[实用新型]相机装置及电子装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子装置及其相机装置。

背景技术

一种常见的相机模块包含壳体、图像撷取芯片、电路板及其他如镜片组等组件，整体封装为一相机模块，通常电路板略大于图像撷取芯片，图像撷取芯片固定在电路板，并电连接该电路板。整个相机模块与设备的组装，可以相机模块底面的电路板焊接在另一软性线路板，并通过软性电路板连接一设备内的其他电子元件；或是整个相机模块置入一连接器内，透过连接器的端子连接设备。

美国专利U.S.6,768,516B2公开了现有CMOS相机系统中的半导体装置。CMOS相机模块包含一阶段线路板(stepped wiring board)。阶段线路板设置在一软性线路板上。阶段线路板上有一取像孔，镜片设置在取像孔上方，在取像孔下方阶段线路板形成有一凹部。凹部内有阶梯面，取像半导体装置在凹部内覆晶接合在一阶梯面上，一图像处理半导体装置接合在另一阶梯面。软性线路板是透过电连接器电连接至一母板上。

美国专利公开号U.S.2004/0041938A1公开了另一现有嵌入式相机模块。嵌入式相机模块包含图像传感芯片和一透明基板。透明基板上形成有电路图案，图像撷取芯片设置在透明基板上，电连接该电路图案，其中光线透过透明基板进入图像撷取芯片。

由于对图像品质的要求越来越高，相机模块的像素不断地增加，且操作的模式趋于高阶而复杂，使得相机模块会产生大量的热。因现有相机模块的设计无法具有足够的散热能力，影响到图像的输出品质。

实用新型内容

鉴于前述问题，本实用新型的目的是提供一种新的电子装置及其相机装置。

本实用新型一实施例的相机装置包含一硬式电路板、一图像传感器，以及一散热件。硬式电路板包含侧向延伸的一延伸部及多个电接触垫。延伸部包含一板缘。这些电接触垫设置于该板缘上。图像传感器包含一图像撷取芯片。图像撷取芯片可直接固定在硬式电路板，其中当硬式电路板的板缘插入设置在一电路主板上的一侧向连接式板缘连接器时，在硬式电路板下方对应图像传感器的位置上会让出一散热空间。散热件可设置于该散热空间。

该散热件介于该硬式电路板的底面和该电路主板的上板面之间，且该板缘连接器位于该电路主板的上板面。

该散热件位于该电路主板旁。

该硬式电路板的该板缘插入设置在该电路主板的上板面上的该板缘连接器，该硬式电路板在该上板面上方延伸，且凸出该电路主板的一边缘，该图像传感器位于该硬式电路板凸出该电路主板的部分。

该硬式电路板的该板缘插入设置在该电路主板的下板面上的该板缘连接器，该硬式电路板在该下板面下方延伸，且凸出该电路主板的一边缘，该图像传感器位于该硬式电路板凸出该电路主板的部分。

本实用新型一实施例的电子装置包含一电路主板、一侧向连接式板缘连接器，以及一相机装置。板缘连接器可设置在电路主板上。相机装置包含一硬式电路板、一图像传感器，以及一散热件。硬式电路板包含侧向延伸的一延伸部及多个电接触垫。延伸部包含一板缘。这些电接触垫设置于该板缘上。图像传感器包含一图像撷取芯片。图像撷取芯片可直接固定在硬式电路板。当硬式电路板的板缘插入板缘连接器时，在硬式电路板下方对应图像传感器的位置上会让出一散热空间。散热件可设置于该散热空间。

该散热件介于该硬式电路板的底面和该电路主板的上板面，且该板缘连接器位于该电路主板的上板面。

本实用新型一实施例的电子装置还包含一外壳体，其中该散热件位于该外壳体和该硬式电路板之间。

该硬式电路板的该板缘插入设置在该电路主板的上板面上的该板缘连接器，该硬式电路板在该上板面上方延伸，且凸出该电路主板的一边缘，该图像传感器位于该硬式电路板凸出该电路主板的部分。

该硬式电路板的该板缘插入设置在该电路主板的下板面上的该板缘连接器，该硬式电路板在该下板面下方延伸，且凸出该电路主板的一边缘，该图像传感器位于该硬式电路板凸出该电路主板的部分。

本实用新型的有益效果是：由于硬式电路板是同时用来直接固定图像撷取芯片和插接在电路主板上的板缘连接器，这样相机装置具有较简单结构，可减少使用材料和焊接步骤，占用高度低，实现低高度安装。此外，使用硬式电路板侧向插接在板缘连接器可维持低高度，并可在图像传感器下方让出空间，以便安装散热件。

附图说明

图1为本实用新型一实施例的电子装置的示意图；

图2为本实用新型一实施例的电子装置的侧视示意图；

图3为本实用新型一实施例的电子装置的俯视图；

图4为沿图3剖面线40-40的剖示图；