[实用新型]配光几何利用率好光通量高均匀度好的LED封装透镜有效

专利信息
申请号: 201320020770.3 申请日: 2013-01-15
公开(公告)号: CN203036556U 公开(公告)日: 2013-07-03
发明(设计)人: 邓明鉴 申请(专利权)人: 重庆绿色科技开发有限公司
主分类号: F21V5/04 分类号: F21V5/04;F21Y101/02
代理公司: 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 11129 代理人: 谢殿武
地址: 400030 重庆*** 国省代码: 重庆;85
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摘要:
搜索关键词: 几何 利用率 光通量 均匀 led 封装 透镜
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种LED光源,尤其涉及一种配光几何利用率好光通量高均匀度好的LED封装透镜。

背景技术

LED光源具有耗能少、适用性强、响应时间短、对环境无污染、多色发光等优点,在照明领域中得到越来越广泛的应用,而采用半导体LED作为照明光源,尤其是路灯,需保证其发光效率及光通量。现有技术中,为了使光线能够沿道路长向发散并照射到路面上,通常需要单独设计与之匹配的二次透镜,进行二次配光,不仅光损耗大,不利于保证光源发光效率及光通量,而且由于二次配光透镜与LED光源是通过有间隙的机械式定位孔装配,实际生产中配合不紧密易出现偏光,影响照明质量,在使用二次透镜后灯具体积和重量较大,转配和拆装不便,制造成本高。

因此,为解决上述问题,需要一种配光几何利用率好光通量高均匀度好的LED封装透镜,减少二次配光,降低光损,避免出现偏光和眩光,保证照明质量,减小灯具体积和重量,节约成本。

实用新型内容

有鉴于此,本实用新型的目的是提供一种配光几何利用率好光通量高均匀度好的LED封装透镜,将光源与透镜结合为一体,减少二次配光,降低光损,避免出现偏光和眩光,保证照明质量,减小灯具体积和重量,节约成本。

本实用新型的配光几何利用率好光通量高均匀度好的LED封装透镜,所述封装透镜与LED芯片和基座固定为一体用于将LED芯片封固于基座;所述封装透镜为可进行狭长配光的平凸透镜结构。

进一步,所述封装透镜为驼峰高效几何平凸透镜结构,封装透镜的封装面为平面,外侧面为驼峰状凸面;

进一步,所述封装透镜的凸面设有增透膜;

进一步,所述封装透镜材料为环氧树脂、聚碳酸酯、硅胶、玻璃或石英玻璃。

本实用新型的有益效果是:本实用新型的配光几何利用率好光通量高均匀度好的LED封装透镜,为驼峰高效几何平凸透镜结构,并且该封装透镜与光源结合为一体,LED芯片发出的光束通过透镜的光学处理后,形成蝙蝠翼形光束,通过有效的优化和利用垂直照射到路面上,配光几何利用率和空间利用率光通量均匀度好,无需二次透镜配光,与传统LED路灯相比可降低光损,同时避免出现偏光和眩光,保证照明质量,减小灯具体积和重量。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步描述:

图1为本实用新型的主视图;

图2为本实用新型的左视图;

图3为本实用新型的俯视图。

具体实施方式

图1为本实用新型的主视图,图2为本实用新型的左视图,图3为本实用新型的俯视图,如图所示:本实施例的配光几何利用率好光通量高均匀度好的LED封装透镜,所述封装透镜3与LED芯片2和基座1固定为一体用于将LED芯片2封固于基座1;所述封装透镜3为可进行狭长配光的平凸透镜结构;基座1设有与LED芯片2电连接的接线端子4,基座1上还设有与LED芯片2导热连接的热沉,封装透镜3与基座1连接的一侧面为封装面,外侧面为出射面,封装透镜3为可进行狭长配光的透镜结构指其至少出射面为可进行狭长配光的非平面结构;狭长配光是指光线射出后集中于狭长区域,通过将LED封装以其配光方向适应于道路方向固定安装于路灯灯壳可使光线能够沿道路长向发散并照射到路面上,无需二次透镜配光,与传统LED光源相比可降低光损,同时避免出现偏光和眩光,保证照明质量,减小灯具体积和重量。

本实施例中,所述封装透镜3为驼峰高效几何平凸透镜结构,封装透镜3的封装面为平面,外侧面为驼峰状凸面,如图2所示,根据光的折射规律,入射光经驼峰状凸面折射后形成与驼峰状凸面相对应的具有两个光线集中区的蝙蝠翼形光束,形成狭长光照区,通过设置多个本结构的LED封装并使其配光长向一致,可形成均匀度较好的狭长光照区。

本实施例中,所述封装透镜3的凸面设有增透膜,可提高封装透镜3的透射性及光照射的几何利用率和光照效率,减少反射光强度,避免光污染,降低光能损失。

本实施例中,所述封装透镜3材料为环氧树脂、聚碳酸酯、硅胶、玻璃或石英玻璃,材料来源广,制造成本低。

最后说明的是,以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制,尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本实用新型技术方案的宗旨和范围,其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。

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