[实用新型]一种拼接热敏打印头

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种热敏打印头，特别是一种可实现无缝拼接打印的拼接热敏打印头。

背景技术

众所周知，热敏打印头设有绝缘基板和硬质印刷线路板，绝缘基板和硬质印刷线路板并列粘接于散热板上，绝缘基板上设有底釉层，在底釉层上设有导体线，导体线分为个别电极和共同电极，在导体线沿主打印方向形成发热电阻体，个别电极一端沿副打印方向与发热电阻体相连接，另一端与控制IC相连接，共同电极的一端沿副打印方向与发热电阻体相连接，另一端与共同导线图型相连接，控制IC、共同导线图型粘接于绝缘基板或硬质印刷线路板上，通过金丝将绝缘基板上电路与硬质印刷线路板上电路相连接；然后用保护胶层将集成电路及金丝进行封装保护形成热敏打印头。

通常沿绝缘基板长度主打印方向平行于绝缘基板，副打印方向垂直于绝缘基板，绝缘基板沿副打印方向等距离排列导体线，导体线通过覆盖电阻浆料形成电阻体，每个电阻体通过施加电压打印出一个点，点与点的距离根据需要的点密度均匀分布，比如：需要点密度为200dpi时，点与点之间的距离为0.125mm，在副打印方向上相邻点的距离都为0.125mm，。

绝缘基板一般采用陶瓷材料制成，由于受到设备工艺的限制，陶瓷基板不可能制作的太长，为了实现宽幅打印，一般采用多块陶瓷基板拼接的方法，对于拼接打印头来说，打印拼接线两端的拼接点的距离为0.125mm，即被认为是无缝拼接的打印头，图2为理想状态下实现无缝拼接的导体线排列方式。拼接线6两端相邻点间距X与常规点间距P相等，由于受安装位置限制，基板拼接无法实现绝对的无间隙，即常规情况下X都会大于P，要实现无缝拼接，就要求绝缘基板拼接处的切割精度非常高，导到加工成本倍增，而且现在的设备和工艺很难达到。

本公司发明了一种拼接热敏打印头，专利号为200920029021.0，其主要特征是拼接线沿基板宽度方向呈斜线状，其包括有绝缘材料构成的陶瓷基板，在陶瓷基板上形成发热体电阻，陶瓷基板与印刷电路板并列粘接在散热板上，集成电路粘接在陶瓷基板或印刷线路板上，通过金丝将陶瓷基板上电路与印刷线路板上电路相连接，然后用封装胶将集成电路及金丝进行封装保护，为实现更宽幅度的打印，将陶瓷基片S1和陶瓷基片S2等多片陶瓷基片进行拼接而成，绝缘基板相拼接的边缘做成斜边，斜边倾角α一般在10°～30°，陶瓷基片S1和S2相拼接后形成一个突出部分，在该部分采用特殊的布线方式，相当于形成了一个突出腹部印字区，这个专利项在布线中强调特殊布线，没有明确指出，为了实现无间隙的接续打印效果，关键在导体布线的方式，这样在基板斜线拼接部位形成一个突出印字区域，并通过错行排线，实现拼板之间的无缝拼接，但其强调采用高精确的基板切割技术，在实现无缝拼接也并未明确其特殊的布线方式。

发明内容

本实用新型的目的就是为了解决基板切割和基板布线问题，采用斜体导体线结构和错位布线，提供了一种工艺简单可行，在拼接的绝缘基板实现无缝化的拼接热敏打印头。

本实用新型可以通过如下措施达到。

一种拼接热敏打印头，设有绝缘基板、印刷线路板和散热板，绝缘基板上设有底釉层，在底釉层上设有导体线，导体线分为个别电极和共同电极，在导体线沿主打印方向形成发热电阻体，个别电极一端沿副打印方向与发热电阻体相连接，另一端与控制IC相连接，共同电极的一端沿副打印方向与发热电阻体相连接，另一端与共同导线图型相连接，控制IC、共同导线图型粘接于绝缘基板或硬质印刷线路板上，通过金丝将绝缘基板上电路与硬质印刷线路板上电路相连接，绝缘基板和印刷线路板安装在散热板上，其特征在于绝缘基板至少由两块陶瓷基片拼接而成，沿主打印方向相邻的陶瓷基片错位拼接，陶瓷基片拼接端呈垂直斜面状，陶瓷基片上的导体线由拼接端起角度由大均匀变小至与沿主打印方向重合。

本实用新型所述的沿主打印方向相邻陶瓷基片拼接标准实行1mm错位,即8个点的错位0.125mm乘以8等于1mm的整数点控制,也可以根据点间距的倍数关系设置不同的错位,比如按200dpi点密度来推算，错位4个点,可错位距离0.125mm乘以4等于0.5mm,错位12个点,可错位距离0.125mm乘以12等于1.5mm，最大错位距离控制在2mm。

本实用新型沿副打印方向陶瓷基片拼接端呈垂直斜面状，角度范围可在10°到30°设置。陶瓷基片拼接端第一条导体线与副打印方向呈30°，沿副打印方向导体线按2°角度逐步均匀减少，即第一条导体线按28°，第二条导线体为26°，第三条导线体为24°，延续到第16条导体线就与副打印方向无角度，，后续都呈常规垂直导体线。渐变的角度也可根据设计需求设置为其他如1°或5°等。