[实用新型]一种超薄LED投光灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种超薄LED投光灯。

背景技术

传统LED投光灯一般包括壳体和盖板，盖板包括框架和透明面板，壳体内设置有电子总成、发光芯片和反光罩，其中电子总成一般处于发光芯片和反光罩后方，因此传统投光灯的厚度一般较大，这种投光灯明装使用时就不够美观。而且传统投光灯的支架与壳体之间的连接不够稳定，支架很容易相对壳体转动。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种厚度较薄且支架与壳体的连接更加稳定的超薄LED投光灯。

为此，本实用新型提供的超薄LED投光灯，包括壳体和盖板，壳体内设置有电子总成、发光芯片和反光罩，所述壳体底部横向分布有电子总成和发光芯片；所述壳体上设置有支架，所述壳体上对应支架开设有多边形槽，多边形槽内开设有第一通孔，所述支架上开设有第二通孔，第一螺钉依次穿过第一通孔、第二通孔与第一螺母螺纹连接，所述第一螺钉的帽盖端与多边形槽匹配，所述第一螺钉的帽盖端卡入多边形槽内。

本实用新型中，发光芯片和电子总成横向分布于壳体底部，因此使投光灯的厚度降低。而且壳体上开设有多边形槽，多边形槽能够容纳螺钉帽盖端进入，因此使整个螺杆的转动受到多边形槽的制约，进而使支架被螺钉和螺帽夹紧时就不会因螺杆相对壳体可转动而导致支架连接不稳定，使用者单独调整螺帽与螺钉的夹紧力就可以调节支架与壳体的摆动连接关系，可使支架的位置调整更加方便。

附图说明

图1为本实用新型提供的超薄LED投光灯的分体结构示意图；

图2为图1中的框架的背面结构示意图。

具体实施方式

如图1、图2所示，本实用新型提供的超薄LED投光灯，包括壳体1和盖板2，壳体1内设置有电子总成3、发光芯片4和反光罩5，所述壳体1底部横向分布有电子总成3和发光芯4片；所述壳体1上设置有支架6，所述壳体1上对应支架6开设有多边形槽7，多边形槽7设置在壳体1的内外侧均可，但本实施例中是设置在壳体1内侧，多边形槽7内开设有第一通孔8，所述支架上开设有第二通孔9，第一螺钉10依次穿过第一通孔8、第二通孔9与第一螺母11螺纹连接，所述第一螺钉10的帽盖端与多边形槽7匹配，所述第一螺钉10的帽盖端卡入多边形槽7内。本实施例中，支架6与壳体1之间设置有第二螺母12，所述第一螺钉10依次穿过第一通孔8、第二螺母12的螺纹孔、第二通孔9最后与第一螺母11螺纹连接。

如图1所示，为了使发光芯片在壳体上的固定更加稳固，而且使安装更加方便，发光芯片4上设置有第三通孔13，所述壳体1底部开设有第四通孔14，本实施例中第三通孔13和第四通孔14开设有至少三对，而且三对第三通孔13和第四通孔14连线呈三角形，第二螺钉15穿过第三通孔13和第四通孔14与壳体1底部外侧的螺帽螺纹连接。

如图1所示，为了使面板能够遮挡壳体内不够美观的部分，盖板2包括框架16和透视面板17，所述壳体1与盖板2之间设置有防水圈18，所述壳体1边沿设置有多个第五通孔19，所述防水圈18上带有对应第五通孔19设置有第六通孔20，第三螺钉24穿过第五通孔19和第六通孔20与框架16螺纹连接。本实施例中，为了使防水圈18的设置更加稳定，防水圈18四周设置有耳板21，所述第六通孔20设置于耳板21上。

如图1、图2所示，为了使框架16上第三螺钉24的连接处不会显露在表面上，进而影响美观，本实施例中框架16背部设置有与所述第三螺钉24匹配的连接柱22，连接柱22配置带内螺纹的第一螺钉孔23，所述第三螺钉24穿过第五通孔19和第六通孔20与框架16上的连接柱22螺纹连接。