[实用新型]散热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种散热装置，尤指一种以蒸发腔体作为热传导基底的散热装置。

背景技术

散热装置与电子产品的发展息息相关。由于电子产品在运作时，电路中的电流会因阻抗的影响而产生不必要的热能，如果这些热能不能有效地排除而累积在电子产品内部的电子元件上，电子元件便有可能因为不断升高的温度而损坏。因此，散热装置的优劣影响电子产品的运作甚巨。

目前，电子产品最常用的散热装置是通过将热管的一端接触会产生热的电子元件，另一端连接散热鳍片，并以散热风扇对散热鳍片进行散热。然而，散热风扇在高转速的下所产生的扰人噪音及高耗电量，常常是制造业者所难以克服的问题。因此，散热装置便因应而生。

一般的散热装置系以铜板作为热传导基底，由于铜的热传导系数仅为约380W/mK，当电子元件在单位时间所产生的热量非常大时，一般的散热装置便无法有效将热量带走，使得电子装置因温度提高而影响其效能。

发明内容

本实用新型提供一种以蒸发腔体作为热传导基底的散热装置，以解决上述的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种散热装置，其特征在于，包含：

一蒸发腔体，具有一第一毛细结构，该第一毛细结构形成于该蒸发腔体的内部；

一冷却单元，包含一第一储存腔体、一第二储存腔体以及复数个第一导引管道，该复数个第一导引管道连通该第一储存腔体与该第二储存腔体；

一泵；

一第二导引管道，连通该第一储存腔体与该泵；

一第三导引管道，连通该泵与该蒸发腔体；

一第四导引管道，连通该蒸发腔体与该第二储存腔体；以及

液体，填充于该蒸发腔体中；

其中，该蒸发腔体、该冷却单元、该泵、该第二导引管道、该第三导引管道与该第四导引管道都被抽真空。

所述的散热装置，还包含复数个散热片，该复数个散热片与该复数个第一导引管道交错设置且相互接触。

所述的散热装置，该复数个散热片呈锯齿状。

所述的散热装置，还包含一第一风扇，设置于该复数个第一导引管道与该复数个散热片的一侧。

所述的散热装置，还包含一第二风扇，该第二风扇与该第一风扇分别设置于该复数个第一导引管道与该复数个散热片的相对二侧。

所述的散热装置，该液体为水或丙醇。

所述的散热装置，该第二导引管道具有一第二毛细结构，该第二毛细结构形成于该第二导引管道的内部。

所述的散热装置，该第三导引管道具有一第三毛细结构，该第三毛细结构形成于该第三导引管道的内部。

所述的散热装置，该蒸发腔体与该冷却单元垂直。

所述的散热装置，该蒸发腔体与该冷却单元平行。

综上所述，当本实用新型的散热装置用来对电子元件进行散热时，散热装置的蒸发腔体系贴设于电子元件上。换言之，本实用新型系以蒸发腔体取代传统的铜板作为热传导基底。当蒸发腔体吸收电子元件所产生的热量时，蒸发腔体中的液体会因温度升高而渐渐蒸发，进而转换为蒸气。接着，蒸气流动至冷却单元，再经由冷却单元的冷却而变回液体。最后，再凭借泵将液体自冷却单元送回蒸发腔体中，而完成散热循环。蒸发腔体的内部的第一毛细结构可有效吸附液体，进而增加液体受热蒸发的效率。如此，蒸发腔体即可有效将电子元件所产生的热量带走。因此，本创座的散热装置兼具液冷与两相流功能。

附图说明

图1为根据本实用新型第一实施例的散热装置的立体图；

图2为图1中的散热装置于另一视角的立体图；

图3为图1中的散热装置对电子元件进行散热的前视图；

图4为根据本实用新型第二实施例的散热装置的立体图；

图5为根据本实用新型第三实施例的散热装置的立体图；

图6为图5中的散热装置于另一视角的立体图；

图7为图5中的散热装置对电子元件进行散热的前视图；

图8为根据本实用新型第四实施例的散热装置的立体图。

附图标记说明：1、1'、1''、1'''散热装置；3电子元件；10蒸发腔体；12冷却单元；14泵；16第二导引管道；18第三导引管道；20第四导引管道；22液体；24散热片；26第一风扇；28第二风扇；100第一毛细结构；120第一储存腔体；122第二储存腔体；124第一导引管道；160第二毛细结构；180第三毛细结构。

具体实施方式