[实用新型]电连接器有效
| 申请号: | 201320016876.6 | 申请日: | 2013-01-11 | 
| 公开(公告)号: | CN202997113U | 公开(公告)日: | 2013-06-12 | 
| 发明(设计)人: | 向克勤;张义明;徐玲 | 申请(专利权)人: | 魏德米勒电联接(上海)有限公司 | 
| 主分类号: | H01R13/02 | 分类号: | H01R13/02;H01R13/40;H01R13/502 | 
| 代理公司: | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 | 代理人: | 孙东风;王锋 | 
| 地址: | 200131 上海市浦东新区*** | 国省代码: | 上海;31 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 连接器 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种电连接器,特别是一种IDC与contact一体式连接的电连接器。
背景技术
在各类电子系统中,各器件与器件、组件与组件、系统与系统之间通常是借助电连接器进行电气连接和信号传递,藉以构成一个完整系统。但就现有的电连接器而言,比如市售的RJ45型电连接器,参阅图1所示,其中接触端子02(Contact)与固定元件01(IDC,insulation displacement connector,绝缘刺破式连接器或刺穿绝缘层连接器)之间一般通过PCB板03(PC Board)上布设的导电线路连接,这种连接方式的缺点是较难通过雷击测试(或称电涌测试)。
实用新型内容
鉴于现有技术的不足,本实用新型的目的旨在提供一种具有改良结构的电连接器,其采用固定元件与接触端子一体式连接形成载体(current bar)以及载体分层错位布置的设计,从而具有良好的雷击测试性能。
为实现上述实用新型目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种电连接器,包括:
复数载体,其沿竖直方向分为至少两层布置,所述载体包括间隔分布的第一区域和第二区域,所述第一区域和第二区域内分别设有至少一个用于连接至少一插入所述电连接器的导体的固定元件和至少一个用于与至少一反向电连接器配合的接触端子,并且,在任一载体内固定元件、载体基体与接触端子均一体设置;
以及,用于容置该复数载体的壳体。
其中,前述的“竖直方向”系被理解为与该复数载体所在平面垂直的方向。
作为较佳的实施方案之一,所述载体包括上层载体和下层载体,其中,复数个上层载体和复数个下层载体分别形成至少一位于相对较高位置处的上层和至少一位于相对较低位置处的下层,而且,至少设于同一层内的任意两个相邻载体的固定元件沿所述导体的插入方向错位布置。
作为较佳的实施方案之一,在与所述导体的插入方向垂直的方向上,相邻设置的任意一个上层载体内的固定元件和任意一个下层载体内的固定元件沿所述导体的插入方向错位布置。
作为较佳的实施方案之一,所述载体基体包括平板,所述平板的两端部分别连接至少一固定元件和至少一接触端子。
作为较佳的实施方案之一,所述上层和下层分别包括并行设置的复数上层载体和并行设置的复数下层载体,其中,任意一个下层载体内的接触端子顶端的高度至少不低于任意一个上层载体内的接触端子底端的高度,并且,该复数下层载体内的各接触端子与该复数上层载体内的各接触端子交错设置。
作为较佳的实施方案之一,所述载体包括相对于载体基体以站立形态设置的至少一固定元件以及具有弯折结构的至少一接触端子,所述固定元件和接触端子分布于所述载体基体的同一侧。
作为较佳的实施方案之一,所述上层载体内的接触端子朝着与所述导体的插入方向相反的方向弯折,而所述下层载体内的接触端子朝着与所述导体的插入方向相同的方向弯折。
作为较佳的实施方案之一,所述上层载体内的接触端子具有U形弯折结构,所述下层载体内的接触端子具有Z形弯折结构。
作为较佳的实施方案之一,所述上层载体内的接触端子与所述下层载体内的接触端子在与所述导体的插入方向平行的竖直平面内的投影组合形成闭合环形。
作为较佳的实施方案之一,所述平板以平躺的姿态水平设置,并且其一端部朝着与所述导体的插入方向具有设定夹角的方向弯折,并与固定元件连接。
作为较佳的实施方案之一,任意一个下层载体内的接触端子的顶端与任意一个上层载体内的接触端子的顶端基本平齐,并且该复数下层载体内的各接触端子与该复数上层载体内的各接触端子交错设置。
作为较佳的实施方案之一,在与所述导体的插入方向垂直的方向上,该复数下层载体的各接触端子的尾端与该复数上层载体内的各接触端子的尾端基本平齐。
作为较佳的实施方案之一,任意一个上层载体和任意一个下层载体内的载体基体均采用以站立的姿态水平设置的平板,所述平板的两端部分别设置至少两个固定元件和至少一个接触端子。
作为较佳的实施方案之一,任意一个下层载体内的载体基体的连接有接触端子的一端部的高度高于连接有固定元件的另一端部。
作为较佳的实施方案之一,任意一个下层载体整体呈Z形结构。
作为较佳的实施方案之一,任意一个上层载体和/或下层载体上端面的高度沿与所述导体的插入方向相反的方向下降形成一层以上的阶梯结构。
作为较佳的实施方案之一,任意一个下层载体的分布有接触端子的一端部的上端面的高度沿与所述导体的插入方向相反的方向下降形成阶梯结构。
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