[实用新型]调谐器

说明书

技术领域

本实用新型涉及电视接收装置的调谐器，尤其涉及一种调谐器。

背景技术

现有的调谐器往往通过人工焊装来进行加工，不仅浪费了人力物力，而且调谐器内部的电子元件往往安装精度不高，影响调谐器质量。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种方便加工和体积小的调谐器。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种调谐器，其包括PCB板、电子元件组件和盒体，所述电子元件组件以SMT贴装的方式安装在所述PCB板上，所述盒体安装在所述PCB板上，且所述盒体内收容有所述电子元件组件。

其中， 所述盒体包括一个框架和一个盖板，所述框架相对设置有底端和顶端，所述底端安装在所述PCB板上，且所述框架内收容有所述电子元件组件，所述盖板与所述顶端安装在一起。

其中， 所述盖板和框架卡扣安装在一起。

其中，所述盒体为马口铁材料制成。

其中，所述PCB板边缘均匀排列有多个凹槽。

本实用新型提供的调谐器通过将所述电子元件组件SMT贴装在所述PCB板上，从而方便了所述调谐器的加工，提高了所述调谐器的生产效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施方式提供的调谐器的示意图；

图2是图1的调谐器的框架的示意图；

图3是图1的调谐器的盖板示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。

请一并参阅图1至图3，本实用新型实施方式提供的一种调谐器1，所述调谐器1包括PCB板11、电子元件组件12和盒体13。所述电子元件组件12通过SMT贴片方式安装在所述PCB板11上，所述盒体13再与所述PCB板11相配合，形成一个封闭的屏蔽壳体，所述电子元件组件收容12在所述屏蔽壳体内。

所述电子元件组件12为调谐器1所需要的电子元件，所述电子元件组件12通过SMT贴片工艺贴装在所述PCB板11上，其过程为：

丝印：将焊膏或贴片胶漏印到PCB板11的焊盘上，为所述电子元件组件12的焊接做准备；

点胶：将胶水滴到PCB板11的固定位置上，将电子元件组件12分别固定到PCB板上；

贴装：将所述电子元件组件12准确安装到PCB板11的固定位置上;

固化：将贴片胶融化，从而使所述电子元件组件12与所述PCB板11牢固粘接在一起;

回流焊接：将焊膏融化，使所述电子元件组件与所述PCB板牢固粘接在一起;

清洗：将组装好的PCB板11上面的对人体有害的焊接残留物除去;　　

检测：对组装好的PCB板11进行焊接质量和装配质量的检测;　

返修：对检测出现故障的PCB板11进行返工。

所述PCB板11边缘均匀排列有多个凹槽111，在本实施例中，将焊膏滴在多个所述凹槽111内，进而将所述调谐器1焊接在与所述调谐器1相互配合的主板（未图示）上。

所述调谐器1通过上述SMT贴片安装方式将所述电子元件组件12安装在所述PCB板11上，不仅使得所述调谐器1能够通过机器加工制造而成，提高调谐器1的生产效率，还使得所述调谐器1体积小型化，节省了空间。

所述调谐器1贴装在所述PCB板11上后，还不可以直接使用，需要对贴装在所述PCB板11上的电子元件组件12处于一个密闭的空间，从而屏蔽电磁波的干扰，故所述调谐器包括盒体13，所述盒体13安装在所述PCB板上，且所述盒体13内收容有所述电子元件组件12。在本实施例中，所述盒体13为马口铁材料制成，具有良好的屏蔽功能，从而能让调谐器1正常工作，不受干扰。

为了方便维修所述调谐器1，所述盒体13包括可进行拆装的两部分，当所述调谐器1需要维修时，只需拆装盒体13的一部分，而不用整个盒体13都从PCB板11上拆装出来，从而方便维修。所述盒体13包括一个框架131和一个盖板132，所述框架131相对设置有底端1317和顶端1318，所述底端1317安装在所述PCB板11上，且所述框架131内收容有所述电子元件组件12，所述盖板132与所述顶端1318安装在一起。