[实用新型]光学装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种光学装置，尤指一种光收发装置。 

背景技术

配合参阅图1~图3，为公知的光收发装置的立体分解图、组合示意图及组合图。光学收发装置1通过一连接件2连接至一光纤3。 

光学收发装置1包含一电路板10、一雷射组件12、一光二极管(photodiode)14、一光学组件16、一驱动组件18及一放大组件20。电路板10较佳地为印刷电路板(printed circuit board, PCB)。雷射组件12、光二极管14、驱动组件18及放大组件20分别地设置在电路板10上，并与电路板10形成电性连接。其中，雷射组件12及光二极管14通过固晶(die bond)制程以使雷射组件12及光二极管14固定在电路板10上。 

雷射组件12通过至少一第一引线22电连接于驱动组件18，光二极管14通过至少一第二引线24电连接于放大组件20。其中，第一引线22通过打线接合(wire bonding)制程以使得雷射组件12与驱动组件18形成电性连接，第二引线24通过打线接合制程以使得光二极管14电连接于放大组件20。如此一来，驱动组件18就可以驱动雷射组件12发出光线，光二极管14感测光线后产生的光电流也可以传递放大组件20，放大组件20用以将光电流转换为电压信号并稳定电压振幅。 

光学组件16设置在雷射组件12及光二极管14上，光学组件16具有一反射面160，反射面160用以反射光线，使雷射组件12发出的光线得以通过连接件2传递至光纤3中，以及使由光纤3朝向光学收发装置1入射的光线得以传递至光二极管14。 

为使得光学收发装置1达到良好的发光及收光效果，则设置在电路板10上的雷射组件12及光二极管14必须准确地对位于光学组件16的反射面160。然而，由于电路板10的精度相较于雷射组件12及光二极管14的精度来得差，因此当雷射组件12及光二极管14直接地设置在电路板10上时，可能造成雷射组件12发出的光线无法精确地投射至光纤3内，或者是造成由光纤3往光学收发装置1传递的光线无法准确地投射至光二极管14上，进而导致光学收发装置1的合格率降低。 

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型要解决的技术问题在于提供一种光学装置，可以对该发光数组及光探测数组进行光学对位，提升所述光学装置的准确率。 

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是这样实现的：一种光学装置，通过一连接件连接于一光纤，该光学装置包含:一电路板；一光学引擎，电连接于该电路板，该光学引擎包含:一基板，设置在该电路板上；一发光数组，设置在该基板上；一光探测数组，设置在该基板上；以及一光学组件，包覆该发光数组及该光探测数组，该光学组件包含一本体，该本体具有一全反射面、一面对该基板的第一侧面及一面对该连接件的第二侧面，该第二侧面垂直于该第一侧面；其中，该发光数组朝向该全反射面发射的光线由该全反射面反射后通过该连接件进入该光纤，通过该光纤及该连接件朝向该光学组件投射的光线由该全反射面反射后进入该光探测数组。 

作为优选方案，更包含:一驱动组件，设置在该电路板上并电连接于该发光数组；以及一放大组件，设置在该电路板上并电连接于该光探测数组。 

作为优选方案，该放大组件包含一转阻放大器及一限幅放大器，该转阻放大器电连接于该光探测数组，该限幅放大器电连接于该转阻放大器。 

作为优选方案，该光学引擎更包含复数金属线，贴设在该基板上，该金属线使该发光数组及该光探测数组与该电路板形成电性连接。 

作为优选方案，该金属线与形成于该电路板上的复数电路布线形成电性连接。 

作为优选方案，更包含一黏着件，位于该电路板及该基板之间，该黏着件用以结合该电路板及该基板。 

作为优选方案，该黏着件为双面胶或胶水。 

作为优选方案，该光学组件更包含复数第一定位件，该第一定位件设置于该第一侧面，该第一定位件与形成于该基板上的复数穿孔对应接合。 

作为优选方案，该光学组件更包含复数第二定位件，该第二定位件设置于该第二侧面，该第二定位件与形成于该连接件上的复数凹孔对应接合。 

作为优选方案，该光学组件的该本体、该第一定位件及该第二定位件为一体成型。 

作为优选方案，该光探测数组对齐于该发光数组。 

作为优选方案，该发光数组包含复数发光组件，该光探测数组包含复数光探测器。 

作为优选方案，该发光组件为垂直共振腔面射型雷射，该光探测器为PIN光二极管。