[实用新型]一种引线框架

说明书

技术领域

本实用新型涉及用于大功率半导体分立器件封装用的引线框架，具体涉及一种带有焊料引线框架。

背景技术

现在使用的引线框架（见图1）芯片焊接在引线框架上的工艺是框架加热、将焊料丝点在框架上（呈半球状），用锡锤拍打焊料将其拍散均匀地附在框架表面上，装上芯片使其焊牢在框架上，在整个过程中，锡锤拍打焊料时会发生以下几个问题，影响着产品良品率：一是，出现周边有中间无焊料的情况，装上芯片后，芯片与框架之间有空洞及气孔，芯片在工作时会产生大量的热，因为气孔存在不能很好的散热，产品会发生炸管；二是，周边焊料面积扩散不均匀，在装上芯片后芯片边缘与框架之间无焊料，产品会因高热而失效；三是，锡厚度扩散不均匀，芯片装不平，在压线时导致芯片碎裂而失效。

鉴于上述现有技术的不足，本实用新型提供了另一种新的解决方案。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术方案的不足，采用的技术方案为：提供了一种引线框架，该引线框架使芯片所需面积的焊料均匀、牢固地固定在引线框架上，有效地解决了原有芯片装片过程中的气孔、边缘缺角、不平整等质量问题，提高了产品质量。

为达到上述发明目的，本实用新型所采用的技术方案为：提供了一种引线框架，包括由多个相连的框架单元组成的框架本体，所述框架单元包括散热片、中间引出线、两边引出线、引线中间连筋和引线底边连筋；

其特征在于：还包括有锡箔；所述框架本体上的装片位置处设置一由若干个纵横交错的燕尾槽形成的装片网格区；所述锡箔部分嵌入装片网格区内的燕尾槽中。

优选地，所述锡箔的数量与引线框架上的装片网格区的数量相等。

优选地，所述装片网格区的面积大于待安装的芯片的面积。

综上所述，本实用新型提供的引线框架使芯片所需面积的焊料均匀、牢固地固定在引线框架上，有效地解决了原有芯片装片过程中的气孔、边缘缺角、不平整等质量问题，提高了产品质量。

附图说明

图1为现用引线框架结构示意图；

图2为引线框架装片网格区结构示意图；

图3为引线框架带锡箔结构示意图；

图4为引线框架与芯片连接结构示意图；

图5为图4中沿A-A线的剖视图。

其中：1、散热片；2、装片网格区；3、锡箔；4、中间引出线；5、两边引出线；6、引线中间连筋；7、引线底边连筋；8、芯片。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。

如图2至图5所示，本实用新型所提供的引线框架，包括由多个相连的框架单元组成的框架本体，所述框架单元包括散热片1、中间引出线4、两边引出线5、引线中间连筋6和引线底边连筋7；

其特征在于：还包括有锡箔3；所述框架本体上的装片位置处设置一由若干个纵横交错的燕尾槽形成的装片网格区2；所述锡箔3部分嵌入装片网格区2内的燕尾槽中。

所述锡箔3的数量与引线框架上的装片网格区2的数量相等；所述装片网格区2的面积大于待安装的芯片8的面积。

如图1所示，装片区为平面，芯片8装配时需将焊料丝点在装片区，用锡锤拍打焊料将其拍散均匀地附在框架表面上，将上芯片使其焊牢在框架上，以上结构的引线框架导致芯片边缘与框架之间无焊料，锡厚度扩散不均匀，芯片装不平，在压线时导致芯片碎裂而失效。

如图2所示，将装片区置为由若干个纵横交错的燕尾槽形成的装片网格区2。

如图3所示，在装片网格区2内嵌入锡箔3。

如图4所示，通过加热，在带燕尾槽网格的作用下，锡箔层在框架面均匀地熔化，并保持在燕尾槽的网格范围内，装上芯片8即可。此时的锡箔作为焊料，除原来只有表面与引线框架进行粘接外，还通过燕尾槽进一步与框架铆接在一起并有效地加大了接触的面积，更好的起到了对芯片产生的热进行`传导作用，表面厚度均匀，锡料范围准确。

综上所述，本实用新型提供的引线框架使芯片所需面积的焊料均匀、牢固地固定在引线框架上，有效地解决了原有芯片装片过程中的气孔、边缘缺角、不平整等质量问题，提高了产品质量。

根据上述说明书中的揭示和教导，本实用新型所属领导的技术人员还可对上述实施方式进行适当的变更和修改。因此，本实用新型并不局限于上面提示和描述的具体实施方式，对本实用新型的一些修改和变更也应当落入本实用新型的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用的一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本实用新型构成任何限制。