[实用新型]一种引线框架快速定位连接用连接件

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体功率器件引线框架加工领域，具体涉及一种在引线框架卷料电镀过程中对每卷引线框架之间快速连接和定位的连接件。

背景技术

引线框架作为半导体分立器件的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，是电子信息产业中重要的基础材料。框架在使用时为满足良好的焊接性能，需要对引线框架进行表面镀银等表面处理，处理过程中多采用卷对卷的连续电镀处理工艺完成。现每卷之间的连接是采用锡焊和金属丝匝，这两种连接方式在使用时不能准确地保证框架的步距和不错位的要求，每一接带处均因接带错位而产生废品，废品损失约为0.4%（按每卷接带数2计算），损失金额约为60元/卷。同时，接带时间较长，最短也需要20秒以上，还会因接带不稳造成断带，造成更多的产品报废。

鉴于上述现有技术的不足，本实用新型提供了另一种新的解决方案。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：根据现有技术的不足，提供了一种引线框架快速定位连接用连接件，该引线框架快速定位连接用连接件能在最短时间内并牢固连接卷料，降低了接带损失率，节约了生产成本。

本实用新型针对现有技术方案的不足，采用的技术方案为：提供了一种引线框架快速定位连接用连接件其特征在于：所述连接件包括从上至下连为一体的上连接筋、中间筋板和下连接筋组成，连接件呈倒“工”字形结构；所述上连接筋呈π形结构；所述下连接筋呈U形结构。

优选地，所述上连接筋的宽度小于引线框架定位孔直径。

优选地，所述上连接筋的宽度与引线框架定位孔直径的差值大于0且小于0.1mm。

优选地，所述上连接筋的长度大于下连接筋的长度。

优选地，所述连接件采用0.5mm厚的铜片制成。

综上所述，本实用新型提供的引线框架快速定位连接用连接件能在最短时间内并牢固连接卷料，降低了接带损失率，节约了生产成本。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型仰视图；

图3为本实用新型的左视图。

其中：1、上连接筋；2、中间筋板；3、下连接筋。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。

如图1至图3所示,本实用新型所提供的引线框架快速定位连接用连接件，其特征在于：所述连接件包括从上至下连为一体的上连接筋1、中间筋板2和下连接筋3组成，连接件呈倒“工”字形结构；所述上连接筋1呈π形结构；所述下连接筋3呈U形结构。

所述上连接筋1的宽度小于引线框架定位孔直径；所述上连接筋1的宽度与引线框架定位孔直径的差值大于0且小于0.1mm；所述上连接筋1的长度大于下连接筋3的长度；所述连接件采用0.5mm厚的铜片制成。

如图1和图3所示,该引线框架快速定位连接用连接件由上连接筋1和中间筋板2和下连筋3连为一体,整体形状呈倒“工”字形结构。

如图2所示，该引线框架快速定位连接用连接件从仰视图看上连接筋1呈π形结构，上连接筋3呈U形结构。

本专利涉及一种由多个相连的引线框架组成的框架卷料I和卷料II之间的快速定位和连接的连接件，连接件采用0.5mm的铜片制成，满足连接件定位和连接的强度要求，制作时先将连接件加工成倒“工”字形结构，上连接筋1的宽度尺寸比引线框架定位孔直径约小，能穿过定位孔但间隙水大于0.1mm，用于步距定位；第二步上连接筋1和下连接筋3做成U形，上连接筋1U形间的距离刚好为步距尺寸，下连接筋3U形间的距离刚好为两边引出线间的宽度，总宽度刚好介于定位孔与框架底边连筋之间；最后将上连接筋U形翻成π形即可。

使用时，两卷上的两个引线框架单元上的定位孔分别导入连接片的π形中的两个角上，将下连接筋上的U形卡入两边引出线的空位之中，最后将U形翻折扣住两边引出线，完成框架两卷料之间的连接。

采用该连接件后，每一连接处产品接带损失率由原来的0.4%降低至0.08%，废品损失由原来的60元/卷降至12元/卷，连接时间由原需要20秒，现最快6秒就能完成且牢固，确保产品质量和生产效率。

综上所述，本实用新型提供的引线框架快速定位连接用连接件能在最短时间内并牢固连接卷料，降低了接带损失率，节约了生产成本。

根据上述说明书中的揭示和教导，本实用新型所属领导的技术人员还可对上述实施方式进行适当的变更和修改。因此，本实用新型并不局限于上面提示和描述的具体实施方式，对本实用新型的一些修改和变更也应当落入本实用新型的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用的一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本实用新型构成任何限制。