[实用新型]半导体除湿机的风道结构

权利要求书

1.一种半导体除湿机的风道结构，包括具有进风口、出风口和制冷设备容设空间的机壳，所述进风口上设有用以将风抽入所述机壳内的风扇，其特征在于，所述进风口位于所述机壳的一端，所述制冷设备容设空间包括冷凝室，所述冷凝室具有用以容装制冷器主体的制冷器主体装设位和用以容装制冷器冷端冷凝器的冷凝器装设位，所述制冷设备容设空间还包括用以容装制冷器热端散热器的散热室，所述散热室位于所述进风口下段和冷凝室之间、并具有连通所述冷凝室供制冷器主体和制冷器热端散热器相连的通道，所述出风口包括开在所述机壳对应于所述散热室两侧位置处壳壁上的散热风出口和开在所述机壳对应于所述冷凝室两侧下段位置处壳壁上的干燥风出口，所述进风口下段、散热室的内部空间和散热风出口依次连通构成用以疏送散热风的散热风道，所述进风口上段、散热室外部上方的机壳内部空间、冷凝室的内部空间和干燥风出口依次连通构成用以放送干燥风的冷凝风道。

2.如权利要求1所述的半导体除湿机的风道结构，其特征在于，所述进风口下段的高度大于所述进风口上段的高度。