[实用新型]一种LED光源

说明书

技术领域

本实用新型涉及发光二极管(Light Emitting Diode，以下简称：LED)照明领域，尤其涉及一种LED光源。

背景技术

LED光源以其效率高、寿命长的特点成为新一代绿色照明的主流产品。由于LED本身低电压和单向导通的特性，当使用市电驱动LED时，需要将市电电压转变为LED光源可用的直流电压，并同时控制通过LED的电流。目前，开关电源以其效率高、相对体积小的特点成为LED照明产品的首选电源。但开关电源都包含电解电容器、变压器或电感器这些体积较大的器件，不仅难以使LED光源的体积进一步减小，而且开关电源的使用寿命也远远小于LED光源的使用寿命。

现在市场上一些公司的LED照明灯具采用线性驱动，在一定程度上克服了开关电源体积大、寿命短的缺点，但是市场上的LED照明产品仍然使用配置独立驱动器的LED光源，而配置独立的驱动器使LED灯具制造过程复杂、散热差、可靠性低等缺点没有得到有效地解决。

实用新型内容

本实用新型的目的在于解决上述LED照明产品的缺点，提供一种将驱动器和LED集成于导热基板上的全集成的LED光源。

一种LED光源，包括导热基板，所述导热基板上封装有至少两段以串联形式连接的LED串芯片，所述导热基板上还封装有用于根据输入电压调整LED串芯片发光状态的线性高压LED驱动芯片，所述线性高压LED驱动芯片与LED串芯片连接；

所述LED串芯片为由若干LED晶粒以串联形式组成的LED串芯片或以串联和并联组合的形式形成的LED串芯片。

所述的线性高压LED驱动芯片为通过输入电压控制至少两段LED串发光的驱动集成电路。

进一步地，所述导热基板上还焊接有用于调整LED串芯片工作电流的限流电阻，所述限流电阻与所述线性高压LED驱动芯片连接。

进一步地，所述导热基板上还封装有整流桥堆芯片，整流桥堆芯片连接有设置于导热基板上的市电接口，所述整流桥堆芯片与线性高压LED驱动芯片连接。

进一步地，所述导热基板的基材为铝、铝合金、铜、铜合金或陶瓷；导热基板固定器件面的基材表面涂覆有一层导热绝缘层，其厚度范围为1至1000微米；所述导热绝缘层上分布有用于器件的焊接和电气连接的金属薄膜导体。

进一步地，所述的LED光源直接使用市电驱动。

本实用新型提供的LED光源，通过将至少两段LED串芯片和控制所述LED串芯片发光的线性高压LED驱动器共同集成在导热基板上，实现了LED光源和驱动器的全集成，使LED光源成为直接使用市电驱动的独立模块，采用本实用新型的LED照明产品不再需要开关电源或驱动器，减少了LED照明产品的体积，提高了可靠性，大大简化了生产过程。同时由于LED光源的导热基板直接固定在散热片上，导热基板上的各个器件产生的热量可直接通过散热片导出，从而降低了LED光源的工作温度(较高的工作温度会减少电子器件的使用寿命)，提高LED照明产品的使用寿命同时也进一步降低了生产成本。

附图说明

图1为包含有本实用新型LED光源的灯泡结构示意图；

图2为本实用新型LED光源结构示意图；

图3为本实用新型导热基板截面结构示意图；

图4为本实用新型LED光源电路结构示意图。

附图标记说明：1-LED串，2-导热基板，21-导热绝缘层，22-铜箔导体，23-基材，3-线性高压LED驱动芯片，4-驱动器件，5-限流电阻，6-市电接口，7-整流桥堆，8-导线，9-灯罩，10-电源接口，11-散热片，12-细导线，13-LED光源，14-封装区域，15-LED封装胶。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型中的附图，对本实用新型中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。