[实用新型]液冷型CPU散热器及其散热块有效

专利信息
申请号: 201320006866.4 申请日: 2013-01-07
公开(公告)号: CN203165876U 公开(公告)日: 2013-08-28
发明(设计)人: 陈水根;李国龙 申请(专利权)人: 深圳市欣普斯科技有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/473
代理公司: 深圳市维邦知识产权事务所 44269 代理人: 黄莉
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 液冷型 cpu 散热器 及其 散热
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及CPU散热器领域,尤其涉及一种液冷型CPU散热器及其散热块。

背景技术

现有的CPU散热器的散热块一般包括基板和设于基板上的多个用于散热的鳍片,鳍片厚度在0.2-0.3mm之间,鳍片设于基板顶面上并自顶面表面上长出,而基板底面采用表面拉丝处理工艺处理。

现有的散热块存在以下问题:

1.基板的厚度偏厚,导致单位面积内鳍片数量偏小,散热表面积小,影响热量的传导;

2.鳍片在基板顶面上长出,导致其与CPU接触部位处的厚度偏厚,从而形成热阻,影响热传导;

3.基板底面采用拉丝工艺处理,因拉丝工艺存在平面度偏大,粗糙度偏大等现象,从而影响热传导;

4.散热块未设有用于使液冷装置的冷却液更加快速地到达散热块的热源核心部位的导流槽,导致水流流动阻力较大,从而影响散热效果。

实用新型内容

本实用新型实施例所要解决的技术问题在于,提供一种液冷型CPU散热器的散热块,以提升散热块的热传导和散热性能。

为了解决上述技术问题,本实用新型实施例提出了一种液冷型CPU散热器的散热块,其包括具有顶面和底面的基板和设于所述基板用于散热的鳍片组,所述基板顶面中部设有向内陷入的凹槽,所述鳍片组由多片自所述凹槽的底壁垂直底壁地向外伸出的鳍片平行排列而成,所述鳍片组的若干鳍片或全部鳍片的顶缘中部还设有凹陷,各凹陷共同形成一连续贯通若干个或全部鳍片的顶端的导流槽。

进一步地,所述基板和所述鳍片组一体成型。

进一步地,所述鳍片顶缘处的缺口呈V字形、U字形或弧形。

进一步地,所述鳍片的顶缘超出所述基板顶面预定高度。

进一步地,所述鳍片具有拔模斜度,其顶缘至根部由细变粗。。

进一步地,所述鳍片的厚度为0.13mm,相邻两个鳍片之间的间距也为0.13mm,所述鳍片的横截面为上端细下端粗的梯形。

进一步地,所述基板为厚度2.5mm的平板。

进一步地,所述鳍片的两侧端缘与所述凹槽相对的两侧壁之间均留有间隙。

本实用新型实施例所要进一步解决的技术问题在于,提供一种液冷型CPU散热器,其具有良好散热性能。

为了解决上述技术问题,本实用新型实施例提出了一种液冷型CPU散热器散,包括液冷装置和散热块,所述散热块为前述的散热块,所述液冷装置包括内部装有冷却液的循环冷凝管,所述循环冷凝管的一个区段容置于散热块的鳍片组顶部的所述导流槽内。

本实用新型实施例的有益效果是:由于散热块的每个鳍片均自基板内部的凹槽底壁延伸而出并与基板一体成型,且鳍片的厚度较薄,增大了单位面积内的鳍片数量,增大了散热块的散热表面积;在多个带缺口的鳍片组成的鳍片组的上端开设有用于使冷却液更加快速地到达散热块的热源核心位置的导流槽,使得散热块的热传导速度快、散热效率高,且该散热块具有体积小,安装方便等优点。再者,鳍片为上端细下端粗的形状,也便于流体流通,其热传导阻抗小,不会在鳍片根部形成热传瓶颈。采用数控机床电脑锣加工工艺使散热块的底面具有更高精度的表面粗糙度和平面度,从而减小CPU与散热块底面的接触传导热阻,便于提升散热块的散热功效。

附图说明

图1是本实用新型实施例液冷型CPU散热器的散热块的立体图。

图2是图1中M处放大图。

图3是本实用新型实施例液冷型CPU散热器的散热块的主视图。

图4是图3中A-A截面视图。

图5是本实用新型B-B截面视图。

图6是本实用新型实施例液冷型CPU散热器的示意图。

具体实施方式

需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互结合,下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。

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