[实用新型]静置封装装置

说明书

    本实用新型涉及胶水封装领域，尤其涉及一种膜组件的静置封装装置。

在制作膜组件时，必须使用粘结剂对膜与膜之间、膜与壳体之间进行封装浇筑，现有的浇筑方法一般采取静置加胶或者离心封装，二者均存在明显缺陷。静止加胶：无法保证胶水很好的流动性因而让胶水充满膜丝缝隙，胶层内易产生大量气泡，且加胶时间长，生产效率低；离心封装：将膜组件放入离心机内，由其产生的离心力将粘结剂填充于膜与膜之间、膜与壳体之间，这种方法需要离心机，占用生产空间大，装置成本高，粘结剂容易被甩出，造成浪费，也易产生生产事故，且其浇筑端面呈不平整状态，给后续工序带来麻烦。

针对现有膜组件的加胶封装存在加胶时间长、生产效率低、加胶质量差的缺陷，本实用新型提供一种结构简单、加胶时间短，加胶质量好的静置封装装置。

为实现上述发明目的，本实用新型采用如下的技术方案：

静置封装装置，包括封装台，膜组件置于封装台上，所述的封装台下固定连接振动电机。在静止加胶时，开启下部振动电机，使封装台振动带动膜组件振动，可加速胶水流动从而更好的使胶水充满膜丝缝隙。

作为优选，所述振动电机的转数为1500转/min‑4000转/min。1500转/min‑4000转/min的振动电机振动的幅度和频率适合胶水的渗透。

作为优选，所述振动电机的转数为1800转/min‑3500转/min。1800转/min‑3500转/min更适合胶水的渗透。

作为优选，所述振动电机固定连接在底座上，底座固定于地面。电机可以比较牢固地固定。

作为优选，所述封装台上面设置有定位装置，膜组件通过定位装置定位并与封装台固定。在开启电机前，整个装置是静止固定的。

静置封装工艺，使用静置封装装置，包括如下步骤：

1）将膜组件固定在封装台上，将振动电机的转数设定为1500转/min‑4000转/min；

2）将粘结剂加入膜组件，并在加胶过程中开启振动电机进行震动，持续10‑50分钟后，关闭震动，静置至胶水凝固后脱模。

振动电机的振动能有效的加速胶水的流动，特别对于有效操作时间较短的胶水，能在凝胶前有效的填充所有空隙，且能有效的脱除胶层中的气泡。

振动电机的振动能有效的加速胶水的流动，特别对于有效操作时间较短的胶水，能在凝胶前有效的填充所有空隙，且能有效的脱除胶层中的气泡。

本实用新型的静置封装装置具有结构简单，成本低，实用，而且适合流水线生产，工艺较简单，能有效地提高效率，降低工人的作业成本，提高产品质量等优点。

图1为本实用新型静置封装装置实施例的结构示意图。

下面结合图1与具体实施方式对本实用新型做进一步的说明。

实施例1

静置封装装置，如附图1所示，包括封装台1、振动电机2、底座3、定位装置4，封装台1下面焊接螺柱，和振动电机2上部用螺帽拧紧，振动电机2下面和底座3同样采用螺杆螺帽连接，底座3和地面用地脚或是膨胀螺丝连接。

定位装置4采用螺杆螺帽和封装台1上放置的膜组件5连接，膜组件5为8英寸膜元件，将电机的转数设定为1500转，将粘结剂加入膜组件5，并在加胶过程中开启振动电机2进行震动，持续20分钟后，关闭震动，静置至胶水凝固后脱模，膜组件5脱模面光滑无气泡，解剖开后胶层均匀，此过程共加胶2000g，胶层最高7.5cm，最低7cm，胶层基本上呈一条直线，最高点与最低点相差也仅为0.5cm。

实施例2

静置封装装置，与实施例1相同，将电机的转数设定为1800转，将粘结剂加入膜组件5，并在加胶过程中开启振动电机2进行震动，持续20分钟后，关闭震动，静置至胶水凝固后脱模，膜组件5脱模面光滑无气泡，解剖开后胶层均匀，此过程共加胶2000g，胶层最高7.5cm，最低7cm，胶层基本上呈一条直线，最高点与最低点相差也仅为0.5cm。

实施例3

静置封装装置，与实施例1相同，将电机的转数设定为3000转，将粘结剂加入膜组件5，并在加胶过程中开启振动电机2进行震动，持续20分钟后，关闭震动，静置至胶水凝固后脱模，膜组件5脱模面光滑无气泡，解剖开后胶层均匀，此过程共加胶1700g，胶层最高6.5cm，最低6cm，胶层基本上呈一条直线，最高点与最低点相差也仅为0.5cm。

实施例4