[实用新型]插件过炉工装治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种插件过炉工装治具。

背景技术

DIP（Dual Inline-pin Package）封装也叫双列直插式封装技术或双入线封装，是DRAM的一种元件封装形式，是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，适用于绝大多数中小规模集成电路，其引脚数一般不超过100。目前，公知插件焊接不良中的浮件、歪斜件返修难度大，且即耗时又耗力，甚是在返修过程中引起PCB报废。

实用新型内容

本实用新型针对上述现有技术存在的问题作出改进，即本实用新型要解决的技术问题是提供一种避免元器件和插件浮件、歪斜件的插件过炉工装治具。

为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种插件过炉工装治具，包括下载板和扣合于下载板上方的上盖板，所述下载板上开设有多个触锡孔，所述下载板顶面四侧分别设置有挡锡板，所述下载板顶面开设有多个用于容纳PCB背面零件的下保护槽，所述上盖板底面开设有用于定位PCB元件的定位槽，所述上盖板底面开设有多个用于容纳PCB正面零件的上保护槽。

优选的，所述下载板底面四侧分别铣出阶梯槽。

优选的，所述下载板底面在触锡孔的开口处设置有便于焊锡流动的斜坡。

优选的，所述挡锡板为玻纤板，所述挡锡板经多个螺丝固定于下载板上。

优选的，所述下载板顶面设置有多根导柱，所述上盖板上开设有多个分别与导柱相配合的定位孔。

优选的，所述定位孔内嵌入有耐磨套。

优选的，所述上盖板两端分别开设有便于人员操作的起降槽。

优选的，所述上盖板上设置有导热孔。 

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：（1）耐高温，不易变形；（2）可承载多连板同时过炉，提高生产率；（3）保护PCB上已焊好零件的焊接点不被破坏；（4）热传导低，膨胀系数小，不吸焊油；（5）减少手插件翘件，避免元器件和插件浮件、歪斜件，产品不良率可降低至零；（6）可节省人力和后焊的工时；（7）减少下载板因过锡炉而造成的变形及静电，优质的抗化学腐蚀性。

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

附图说明

图1为下载板的底面示意图。

图2为下载板的顶面示意图。

图3为上盖板的底面示意图。

图4为本实用新型实施例的使用状态图。

图中：1-下载板，2-上盖板，3-触锡孔，4-挡锡板，5-下保护槽，6-定位槽，7-上保护槽，8-PCB，9-阶梯槽，10-斜坡，11-导柱，12-定位孔，13-起降槽，14-导热孔，15-耐磨套。

具体实施方式

如图1~4所示，一种插件过炉工装治具，包括下载板1和扣合于下载板1上方的上盖板2，所述下载板1上开设有多个触锡孔3，所述下载板1顶面四侧分别设置有挡锡板4，所述下载板1顶面开设有多个用于容纳PCB 8背面零件的下保护槽5，所述上盖板2底面开设有用于定位PCB 8元件的定位槽6，所述上盖板2底面开设有多个用于容纳PCB 8正面零件的上保护槽7，所述下保护槽5、定位槽6以及上保护槽7的形状大小与相应的元器件或插件一致以避免元器件和插件浮件和歪斜件，所述上盖板2是根据PCB 8上表贴元器件和插件器件高度、宽度等形状按1：1铣槽，所述下保护槽5和上保护槽7保证了零件（如贴片IC、SMT零件等）已经焊好的焊接点不被破坏。

在本实施例中，为了便于四个方向均可供选择过波峰锡炉，所述下载板1底面四侧分别铣出宽6mm、高3mm的阶梯槽9，以达到最佳焊接效果。为了便于焊锡流动，所述下载板1底面在触锡孔3的开口处设置45度的斜坡10。所述挡锡板4为玻纤板，所述挡锡板4经三个螺丝固定于下载板1上。

在本实施例中，为了便于上盖板2与下载板1精准定位，所述下载板1顶面设置有四根导柱11，所述导柱11可以是不锈钢导柱，所述导柱11分别经一个螺丝固定于下载板1上，所述上盖板2上开设有四个分别与导柱11相配合的定位孔12。

在本实施例中，为了减少磨损度、提高使用寿命，所述定位孔12内嵌入有耐磨套15，所述耐磨套可以是不锈钢材质。为了方便人员操作，所述上盖板2两端分别开设有起降槽13。为了使得电路板及器件热循环、受热均匀，所述上盖板2上设置有导热孔14。 

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，凡依本实用新型申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本实用新型的涵盖范围。