[实用新型]一种全天候适用的高亮度单片式LED显示芯片

权利要求书

1.一种全天候适用的高亮度单片式LED显示芯片，其特征在于，所述全天候适用的高亮度单片式LED显示芯片由高亮度LED芯片和ASIC芯片直接焊接而成；其中： 

所述高亮度LED芯片包括128×128的LED阵列，所述高亮度LED芯片的四周设有多个焊点，所述焊点连接所述128×128的LED阵列的行或列； 

所述ASIC芯片包括多个电源接口和多个HDMI接口，所述ASIC芯片的四周设有与所述高亮度LED芯片的四周设置的焊点相对应的焊点。 

2.根据权利要求1所述的全天候适用的高亮度单片式LED显示芯片，其特征在于，所述高亮度LED芯片的大小为5mm×5mm，所述ASIC芯片的大小为6mm×5mm。 

3.根据权利要求1所述的全天候适用的高亮度单片式LIED显示芯片，其特征在于，所述LED芯片为氮化镓基的高亮度LED芯片。 

4.根据权利要求1所述的全天候适用的高亮度单片式LED显示芯片，其特征在于，所述高亮度LED芯片的一侧的焊点与另一侧的焊点的位置相互错开。 

5.根据权利要求1所述的全天候适用的高亮度单片式LED显示芯片，其特征在于，可通过打线将所述高亮度单片式LED显示芯片封装到标准的IC封装座上，以形成封装后的单片式LED显示芯片，将所述封装后的单片式LED显示芯片加上透镜，即可形成高亮度全天候单片式显示屏。