[实用新型]芯片封装结构

权利要求书

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：

一芯片，具有一主动面及一背面，在该芯片的该主动面的一侧边上具有多个焊垫；

一封装基板区块，具有一正面及一背面，且在该封装基板区块的一侧边配置有贯穿该封装基板区块的该正面及该背面的多个连接点，且在该些连接点与该封装基板区块的该侧边之间配置有一开口，及在该封装基板区块的该些连接点的一相邻侧边上配置有多个外部连接端点；

将该封装基板区块的该背面通过一黏着层与该芯片固接，使得该芯片的该侧边上的该些焊垫在该封装基板区块的该开口曝露出来；

多条金属导线，将该封装基板区块的该侧边上的该些连接端点电性连接于该芯片的该侧边的该些焊垫；

一封装体，包覆该封装基板区块、该芯片及该些金属导线且曝露出在该封装基板区块上的该些连接点的相邻侧边的该些外部连接端点；以及

多个导电元件，配置在该些外部连接端点上。

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其中该封装基板区块为一印刷电路板。

3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其中该封装基板区块为一可挠性电路板。

4.根据权利要求1或2所述的芯片封装结构，其中该封装基板区块的一尺寸小于该芯片的一尺寸。

5.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其中该些导电元件的高度至少与该封装基板区块与该封装体的一总高度相同。

6.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：

一芯片，具有一主动面及一背面，在该芯片的该主动面的一侧边上具有多个焊垫；

一封装基板区块，具有一正面及一背面，且在该封装基板区块的一侧边配置有贯穿该封装基板区块的该正面及该背面的多个连接点，且在该些连接点与该封装基板区块的该侧边之间配置有一开口，及在该封装基板区块的该些连接点的一相邻侧边上配置有多个外部连接端点；

将该封装基板区块的该背面通过一黏着层与该芯片固接，使得该芯片的该侧边上的该些焊垫在该封装基板区块的该开口中曝露出来，且该封装基板区块上的该些外部连接端点向外延伸大于该芯片的该侧边；

多条金属导线，将该封装基板区块的该侧边上的该些连接端点电性连接于该芯片的该侧边的该些焊垫；以及

一封装体，包覆该封装基板区块、该芯片的该主动面及该些金属导线且将该些外部连接端点曝露在该封装体的一外侧。

7.根据权利要求6所述的芯片封装结构，其中该封装基板区块为一印刷电路板。

8.根据权利要求6所述的芯片封装结构，其中该封装基板区块为一可挠性电路板。

9.根据权利要求7或8所述的芯片封装结构，其中该封装基板区块的一尺寸小于该芯片的一尺寸。

10.根据权利要求6所述的芯片封装结构，其中该些外部连接端点为具有内引脚及外引脚的一导线架。