[实用新型]PXI散热机箱和PXI测试系统有效

专利信息
申请号: 201320001536.6 申请日: 2013-01-04
公开(公告)号: CN203204533U 公开(公告)日: 2013-09-18
发明(设计)人: 张金权;姜雷;徐世昌;马恩云;孙娴;汪海波;高向东 申请(专利权)人: 北京泛华恒兴科技有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20;G06F1/18
代理公司: 北京市惠诚律师事务所 11353 代理人: 雷志刚;潘士霖
地址: 100192 北京市海淀区*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: pxi 散热 机箱 测试 系统
【权利要求书】:

1.一种PXI散热机箱,包括机箱壳体以及分别设置在所述机箱壳体内的PXI背板,所述PXI背板上设置有多个PXI槽位,其特征在于,所述机箱壳体的后面为进风网格表面;所述机箱壳体内与所述进风网格表面相邻的部位设置有散热风扇,所述散热风扇的吹风口与所述PXI槽位之间形成有导风风道,用于将所述散热风扇吹出的风导向所述PXI槽位。

2.根据权利要求1所述的PXI散热机箱,其特征在于,所述导风风道包括:倾斜导风部、过渡导风部和纵向导风部;所述倾斜导风部设置在所述散热风扇的吹风口与所述机箱壳体的底部之间,所述纵向导风部与所述PXI槽位对应设置,所述过渡导风部邻近所述机箱壳体的下表面设置、且连通所述倾斜导风部和所述纵向导风部。

3.根据权利要求1所述的PXI散热机箱,其特征在于,所述机箱壳体内还设置有温度传感器和温控电路,所述温度传感器设置在所述PXI槽位相邻部位,所述温控电路分别与所述温度传感器和所述散热风扇连接,用于根据所述温度传感器检测的机箱壳体内温度自动调节所述散热风扇的转速。

4.根据权利要求1所述的PXI散热机箱,其特征在于,所述机箱壳体的盖体与PXI槽位对应的部位为散热网格表面。

5.根据权利要求1-4任一所述的PXI散热机箱,其特征在于,所述PXI背板上设置有6个PXI槽位、8个PXI槽位或14个PXI槽位。

6.根据权利要求1-4任一所述的PXI散热机箱,其特征在于,

所述机箱壳体包括:上盖体、箱体和下盖体,所述上盖体与所述箱体的上表面可拆卸式连接,所述下盖体与所述箱体的下表面可拆卸式连接;

和/或,

所述机箱壳体的至少一个侧面设置有提手。

7.根据权利要求6所述的PXI散热机箱,其特征在于,所述上盖体和所述箱体的连接处以及所述下盖体和所述箱体的连接处,分别设置有电磁屏蔽部件。

8.根据权利要求7所述的PXI散热机箱,其特征在于,所述电磁屏蔽部件包括:金属网体,所述金属网体内填充有软性材料层。

9.根据权利要求8所述的PXI散热机箱,其特征在于,所述软性材料层为海绵层。

10.一种PXI测试系统,包括多个PXI模块,其特征在于,还包括如权利要求1-9任一所述的PXI散热机箱,所述PXI模块可插拔式设置在所述PXI散热机箱的PXI槽位上。

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