[实用新型]一种蓝宝石晶体加工用套料刀

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种对硬脆性材料进行套料的工具，尤其是一种蓝宝石晶体加工用套料刀。

背景技术

套料刀广泛应用于陶瓷、玻璃、晶体等脆硬材料的套料，作为易耗品，套料刀不仅要求生产效率高，而且要求耐磨好、使用寿命长。

蓝宝石晶体具有高强度、高硬度、耐高温、耐摩擦、耐腐蚀，透光性能好，电绝缘性能优良等特性，广泛应用于国防、民用工业等使用环境苛刻的领域，但刚生长成型的蓝宝石晶体多为梨形等不规则形状，为了方便后续的加工，往往需要通过套料刀从蓝宝石晶体中套出规则的晶棒。现有的蓝宝石晶棒加工用套料刀为保证完工晶棒直径符合尺寸要求，刀头与筒体尺寸相同并且内径都为完工晶棒的直径，但因蓝宝石晶体硬度高，存在加工效率不高、刀头磨损快、刀头易损坏等缺点。

发明内容

本实用新型的目的，在于克服现有套料刀加工效率低、刀头磨损快并且易损坏的缺点，而提供一种对硬脆材料特别是蓝宝石进行加工时，效率较高，使用寿命长、刀头不易损坏的套料刀。

通过多次试验，发明人发现：当套料刀刀头厚度为0.8～5mm，并且刀头外径比筒体大0.2～1.5mm，刀头内径比筒体小0.2～1.5mm时，套料效率最高并且刀头磨损少，使用寿命长。

本实用新型公开了一种蓝宝石晶体加工用套料刀，其特征在于这种蓝宝石晶体加工用套料刀由接头、筒体、刀头组成；接头１连接在筒体２的一侧，刀头３连接在筒体２的另一侧；刀头厚度为0.8～5mm、刀头外径比筒体大0.2～1.5mm、刀头内径比筒体小0.2～1.5mm。

蓝宝石晶体套料时，套料刀通过接头与设备连接，刀头旋转深入晶体并套出晶棒，刀头内径即为晶棒直径。因为筒体内径大于蓝宝石晶棒直径、外径小于刀头外径，筒体与晶棒间存在间隙，便于通水排屑，提高加工效率；同时因为筒体与晶棒间存在间隙，不易卡钻，套料刀使用寿命长、刀头不易损坏。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图

具体实施方式

下面结合具体实施事例，进一步阐述本实用新型。应理解为，这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解为，在阅读了本实用新型讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本实用新型做出的各种改动或修改，这些等价形式仍属于本实用新型申请所附权利要求书限定的范围。

实施例

以加工两英寸蓝宝石晶片的晶棒为例，套料刀规格为Ф58×53，其包括接头(１)、筒体(２)、金刚石刀头(３)。本实用新型刀头(３)内径53mm、外径58mm、厚度2.5mm；筒体２内径52.5mm、外径57.5mm、厚度2mm；接头(１)为Φ20mm的直杆。

此套料刀与规格同为Ф58×5,接头与筒体尺寸相同，即刀头(３)内径53mm、外径58mm、厚度2.5mm；筒体(２)内径53mm、外径58mm、厚度2.5mm的套料刀，相比。进刀速度由2mm/min提高倒6mm/min，加工效率提高３倍；寿命由每件套料10000 mm提高到每件套料12000 mm ，寿命延长20%。