[发明专利]制备石墨烯纳米片的方法、石墨烯纳米片、石墨烯纳米片浆料和包括石墨烯纳米片的导电层

权利要求书

1.一种制备石墨烯纳米片(GNP)的方法，包括：

制备膨胀石墨(EG)；以及

为了通过气相碰撞引起所述EG破碎，通过用气相高速碰撞所述膨胀石墨而剥离、研磨、或剥离并研磨所述EG。

2.如权利要求1所述的方法，其中通过在约0.5×10²到约10×10²m／s的气相速度下引起所述膨胀石墨碰撞而实施利用气相高速碰撞而剥离、研磨、或剥离并研磨所述膨胀石墨。

3.如权利要求1所述的方法，其中使用引发湍流的方法、超声膨胀的方法或它们的结合而实施利用气相高速碰撞而剥离、研磨、或剥离并研磨所述膨胀石墨。

4.如权利要求3所述的方法，其中所述引发湍流的方法包括：

制备膨胀石墨；

将所述膨胀石墨转移到腔室中，所述腔室装配有样品进口和在所述腔室下部的旋转器；和

使所述旋转器旋转以在所述腔室中引发湍流，并通过引发的湍流而剥离、研磨、或剥离并研磨所述膨胀石墨。

5.如权利要求3所述的方法，其中所述超声膨胀的方法包括：

制备膨胀石墨；

将载气和所述膨胀石墨注入装配有高压腔室和低压腔室的装置中；和

通过将所述膨胀石墨从所述高压腔室喷射入所述低压腔室中而剥离、研磨、或剥离并研磨所述膨胀石墨。

6.通过以下方法制备的石墨烯纳米片：制备膨胀石墨(EG)；以及为了通过气相碰撞引起所述EG破碎，通过用气相高速碰撞所述膨胀石墨而剥离、研磨、或剥离并研磨所述EG。

7.如权利要求6所述的石墨烯纳米片，其具有约5nm到约100nm的厚度。

8.一种石墨烯纳米片浆料，包括：

通过以下方法制备的石墨烯纳米片：制备膨胀石墨(EG)；以及为了通过气相碰撞引起所述EG破碎，通过用气相高速碰撞所述膨胀石墨而剥离、研磨、或剥离并研磨所述EG。

9.如权利要求8所述的石墨烯纳米片浆料，其中所述石墨烯纳米片浆料包括导电涂层。