[发明专利]一种用于标定精密显微设备极限分辨率的模板制造方法有效
申请号: | 201310756423.1 | 申请日: | 2013-12-31 |
公开(公告)号: | CN103760384A | 公开(公告)日: | 2014-04-30 |
发明(设计)人: | 房丰洲;徐宗伟;申雪岑 | 申请(专利权)人: | 天津大学 |
主分类号: | G01Q40/00 | 分类号: | G01Q40/00;G01B11/24;B82Y40/00;B82Y15/00 |
代理公司: | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人: | 程毓英 |
地址: | 300072*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 标定 精密 显微 设备 极限 分辨率 模板 制造 方法 | ||
1.一种用于标定精密显微设备极限分辨率的模板制造方法,采用能量束直写制造方法,包括下列步骤:
(1)根据不同结构栅距变化范围的应用需求,有针对性的选择能量束直写制造的加工参数;
(2)进行模板的直写加工轨迹优化设计,包括:基于一种以圆心为中心向四周发散的多个扇形加工区域,每个扇形加工区域包含个数不少于2个的均匀分布的栅条,且需要保证在圆周方向上每个栅条的栅距尺寸连续变化,并面向实际表征需求,作如下修正:1)为了在表征应用中精确定位结构的中心位置,在结构的圆心位置设计一个直写特征点;2)鉴于能量束本身的加工能力及其自身的展宽效应,为保证结构中心区域的制造完整性和结构一致性,在靠近中心区域设置一段不加工区域;3)在比所述的不加工区域的更加远离直写特征点的区域,再设置一段面向加工的展宽效应修正区域,补偿因束斑直径展宽对制造结果的影响,每个展宽效应修正区域的宽度沿径向方向连续变化,加工深度不变;4)在每个扇形加工区域处,沿着某个径向方向设置多个结构宽度标记;5)整体结构的直径和扇形加工区域及其所包含的栅条的数量面向应用进行设计和调整;
(3)基于上述的优化设计结构,开展计量模板的能量束直写制造,实现结构栅距在5nm~20μm范围内连续变化、结构深度或高度可控的计量模板制造。
2.根据权利要求2所述的模板制造方法,其特征在于,扇形加工区域在360度整周范围内均匀分布。
3.根据权利要求3所述的模板制造方法,其特征在于,所制造的模板,结构深度或结构高度随距离结构中心的距离而分段变化,最小结构高度为1~2nm,最小结构深度为3~5nm。
4.根据权利要求1所述的模板制造方法,其特征在于,所述的直写制造方法,采用激光束、离子束或电子束作为能量束,制造方式为局部诱导沉积或单晶材料的离子束轰击隆起。
5.根据权利要求2所述的模板制造方法,其特征在于,圆心位置的直写特征点其尺寸根据应用需求进行调整,其直径变化范围为10nm~1000nm。
6.根据权利要求2所述的模板制造方法,其特征在于,靠近中心区域设置的不加工区域的范围,要根据选择的直写方法及其极限加工能力进行设置。
7.根据权利要求2所述的模板制造方法,其特征在于,标记的设计和制造不能破坏模板栅距连续变化的特征。
8.根据权利要求3所述的模板制造方法,其特征在于,模板的基底材料选择金属、金属薄膜、单晶材料。
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