[发明专利]通过制作绝缘沟道实现选择性局部电镀的电路板制作方法

说明书

技术领域

本发明属于电路板加工技术领域，尤其是一种通过制作绝缘沟道实现选择性局部电镀的电路板制作方法。

背景技术

所谓激光、机械直接电路板成型技术是指用激光光蚀或机械铣削方法，按照设计要求，有选择地去除掉不需要的铜箔，形成绝缘图形，同时保留部分铜箔作为导电图形，制作电路板的方法。相比传统的蚀刻方法，因为加工精度高、流程短、方便快捷、环境友好，应用越来越广。

采用直接成型技术，非常适合制作样品电路板。由于不用图形转移，不用腐蚀，使用电路板设计数据驱动设备，将覆铜箔基板材料上不需要的铜箔去除，把保留下的导电金属作为线路，所以，制作电路板需要的设备少、步骤少。通常情况下，仅用一个机械钻铣设备，就可以制作单面电路板，配上孔化电镀设备，就可以制作双面电路板，若再配上热压合设备，就可以制作出多层电路板。以制作双面电路板为例，现有技术的主要工艺步骤为：钻孔——孔金属化——直接线路成型（定深铣削或光蚀去除不要的铜箔）——透铣外型。

制作样品电路板时，即使只制作一块小幅面的电路板，往往也采用标准尺寸的覆铜箔基板材料作为起始材料。大多数情况下，所制作的单件电路板尺寸小于、甚至远远小于标准尺寸的基板材料，做一件样品实际上只需要标准尺寸板材的一小部分。为了方便加工，往往是对整块标准板材进行孔化处理，待线路成型后，再将单件的电路板从标准材料上分割下来。

理论上，剩余的板材还可以再作为起始原料，用于后续加工。然而，按照IPC标准，电路板金属化孔孔壁铜导电层厚度需要达到18μm以上。为了向孔壁上涂覆足够厚度的金属铜，采用当前的技术，会同时向板面上电镀铜，继续加厚已有的金属铜导电层，并且由于电镀技术深度能力的限制，因加厚而增加的厚度会超过孔壁上的铜厚，即经过孔金属化后，原来覆有18μm铜箔的基板材料表面的铜箔厚度将超过36μm，而原来覆有35μm铜箔的基板材料表面的铜箔厚度将超过53μm。以这样的板材，作为起始原料再次制作电路板，都会由于表面铜太厚，厚度也不均匀，不论是采用机械直接成型，还是激光直接成型，或者是传统蚀刻技术，都增加了加工难度，甚至无法继续使用，造成浪费。

发明内容

本发明针对现有技术的不足之处，提出了一种无需增加设备，加工路线清晰的通过制作绝缘沟道实现选择性局部电镀的电路板制作方法，该方法是在在孔化电镀前，把板材进行电气绝缘，仅使板材上被选择的区域内的在制作中的电路板上在电镀时能被沉积金属，而板材其它区域不受制作加工，特别是电镀加工的影响，节约了板材。

本发明所采用的技术方案为：

一种通过制作绝缘沟道实现选择性局部电镀的电路板制作方法，包括如下步骤：

⑴钻孔：在基板材料上选定的单件PCB所对应的基板材料区域上钻孔；

⑵制作绝缘沟道：将制作中的单件PCB与基板材料的其它区域进行绝缘；

⑶孔金属化、电镀：孔化、电镀并仅使制作中的单件PCB区域内形成金属沉淀；

⑷激光直接成型：用激光光蚀，剥除多余的金属箔，制出导电图形，获得具有导电图形的电路板。

而且，步骤⑴所述的单件PCB是在制作中的电路板，包括单个电路板单元或两个及以上同时制作的电路板单元。

而且，所述步骤⑴与步骤⑵次序可相互颠倒。

而且，步骤⑵所述的绝缘为电气绝缘，所述电气绝缘是通过用激光光蚀方法或机械铣削方法实现的，去除金属层形成绝缘沟道。

而且，步骤⑵所述的将制作中的单件PCB与基板材料的其它区域进行绝缘时，保留导电通道或一定空间到达基板材料边缘，以便与电镀挂具触点连接。

而且，步骤⑵所述的将制作中的单件PCB与基板材料的其它区域进行绝缘时，绝缘沟道的路径与该单件PCB外型轮廓一致，绝缘沟道内边缘重合于单件PCB轮廓外形线或位于单件PCB轮廓外形线外侧，当绝缘沟道内边缘位于单件PCB轮廓外形线外侧时，绝缘沟道内边缘与单件PCB轮廓外形线之间垂直距离为1mm-50mm，当制作双面或多层电路板时，电路板正反两面的外层均需制作绝缘沟道，两面绝缘沟道图形透视重合，以克服电镀时的边缘镀层过厚效应。

而且，步骤⑶所述的孔金属化采用直接电镀工艺中的炭膜法，不同于传统化学沉铜法有化学铜层沉积在板面上。

而且，在进行步骤⑶所述的电镀时，挂具电触点仅与绝缘沟道包围区域内的电触点相连，仅使制作中的单件电路板区域作为阴极，表面上能沉积金属，基板材料上其余区域虽然浸在电镀溶液中，但未与电镀电源电气互连，不能构成回路，表面上不被沉积金属。