[发明专利]软性电路板与硬式电路板的结合体及其制作方法

权利要求书

1.一种软性电路板与硬式电路板的结合体的制作方法，其特征在于，所述制作方法的步骤包含：

提供一硬式电路板：所述硬式电路板包含有一本体；

提供一软性电路板：所述软性电路板的本体具有一第一侧面及一第二侧面，且贯穿本体而形成一导通孔；

设置一焊料层：形成一焊料层于所述硬式电路板的本体及所述软性电路板的本体的第一侧面之间，且焊料层位于所述软性电路板的导通孔处；

热熔定型接合：提供一加热源于所述软性电路板的本体的第二侧面处，使其通过导通孔令焊料层热熔，于移除加热源后，焊料层固化定型于所述硬式电路板的本体与所述软性电路板的本体之间，则所述硬式电路板与所述软性电路板经由焊料层相接合。

2.根据权利要求1所述的软性电路板与硬式电路板的结合体的制作方法，其特征在于，于提供一硬式电路板步骤中，所述硬式电路板的本体上设置有一第一焊垫；于提供一软性电路板步骤中，于所述软性电路板的本体的第一侧面上设置一第二焊垫，且所述导通孔同时贯穿本体及第二焊垫而形成；于设置一焊料层步骤中：令所述焊料层形成于所述硬式电路板的第一焊垫及所述软性电路板的第二焊垫之间；于热熔定型接合步骤中：令所述焊料层固化定型于所述硬式电路板的第一焊垫与所述软性电路板的第二焊垫之间。

3.根据权利要求2所述的软性电路板与硬式电路板的结合体的制作方法，其特征在于，于提供一软性电路板步骤中，于所述软性电路板的本体的第二侧面上设置有一第三焊垫，所述导通孔通过同时贯穿本体、第二焊垫及第三焊垫而成形；且于热熔定型接合步骤中，所述加热源位于所述软性电路板的第三焊垫的外侧。

4.根据权利要求1所述的软性电路板与硬式电路板的结合体的制作方法，其特征在于，于提供一软性电路板步骤与设置一焊料层步骤之间，进一步包含有形成一金属导热层步骤：以电镀方式形成所述金属导热层于软性电路板的导通孔的壁面上；于设置一焊料层步骤中，焊料层与所述金属导热层相接。

5.根据权利要求1至4中任一权利要求所述的软性电路板与硬式电路板的结合体的制作方法，其特征在于，于设置一焊料层步骤中，所述焊料层具有一第一侧面及一第二侧面，所述焊料层的第一侧面连接所述硬式电路板，所述焊料层的第二侧面部分连接所述软性电路板；于热熔定型接合步骤之后，更包含有强化接合步骤：对所述焊料层的第二侧面与所述软性电路板不相接的部分进行热熔定型，而包覆形成一强化部于所述硬式电路板与所述软性电路板相接处及其周围。

6.一种软性电路板与硬式电路板的结合体，其特征在于，所述结合体包含：

一硬式电路板，所述硬式电路板包含有一本体；

一软性电路板，所述软性电路板包含有一本体及一导通孔，本体具有一第一侧面及一第二侧面，导通孔贯穿成形于本体上；

一焊料层，所述焊料层热熔定型于所述硬式电路板的本体及所述软性电路板的本体之间，且焊料层位于所述软性电路板的导通孔处。

7.根据权利要求6所述的软性电路板与硬式电路板的结合体，其特征在于，其中硬式电路板包含有一第一焊垫，第一焊垫设置于本体上；软性电路板包含有一第二焊垫，第二焊垫设置于本体的第一侧面上，导通孔同时贯穿成形于本体及第二焊垫上；焊料层热熔定型于所述硬式电路板的第一焊垫及所述软性电路板的第二焊垫之间。

8.根据权利要求7所述的软性电路板与硬式电路板的结合体，其特征在于，其中所述软性电路板的本体的第二侧面上设置有一第三焊垫，所述导通孔同时贯穿成形于本体、第二焊垫及第三焊垫上。

9.根据权利要求6所述的软性电路板与硬式电路板的结合体，其特征在于，其中包含有一金属导热层，所述金属导热层设置于所述软性电路板的导通孔的壁面上，且所述金属导热层连接所述焊料层。

10.根据权利要求6至9中任一权利要求所述的软性电路板与硬式电路板的结合体，其特征在于，其中所述焊料层包含有一强化部，强化部包覆所述硬式电路板与所述软性电路板相接处及其周围。