[发明专利]压敏胶粘带

说明书

技术领域

本发明涉及一种压敏胶粘带，属于胶粘材料技术领域。 

背景技术

随着电子行业的快速发展，现在从普通的台式电脑，到笔记本电脑，平板电脑，智能手机，科技创新突飞猛进。电子产品携带越来越轻便化，体积越来越小，功能越来越强大，这样导致集成度越来越高。这样导致体积在缩小，功能变强大，直接导致电子元器件的散热要求越来越高。而以前采用的风扇式散热，由于体积大，会产生噪音等问题，逐渐被市场淘汰。进而产生了其它的散热材料，如铜箔、铝箔类散热，但是由于资源有限，而且价格昂贵，散热效果也没有想象中的好，慢慢的，都在寻找新的高效的散热材料。其次，由于电子产品的多样性，现有的产品往往需要定制，从而难适用具体的使用场合且限制了其应用的推广；因此，如果设计一种针对电子产品特点的具有高性能导热双面胶带，成为本领域普通技术人员努力的方向。 

发明内容

本发明目的是提供一种压敏胶粘带，该压敏胶粘带在长度和厚度方向大大提高了导热性，且克服了长时间导热时大大降低粘接层的粘度的技术缺陷，能长时间保持与电子器件的接触强度的粘贴强度，实现了散热性能的稳定性，从而进一步提高胶带的使用寿命。 

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种压敏胶粘带，包括一厚度为0.004mm~0.025mmPET薄膜，此PET薄膜上表面镀覆有一铝箔层，PET薄膜下表面涂覆有导热胶粘层，一隔离纸贴覆于导热胶粘层另一表面，所述导热胶粘层由以下重量份组分混合后烘烤获得： 

丙烯酸酯胶粘剂              100，

石墨粉                      150，

交联剂                      0.1~0.2，

甲苯                        135~150，

乙酸乙酯                    100~145，

丁酮                        135~150，

偶联剂                      0.8~1；

所述交联剂自以下通式（ Ⅰ）的化合物，

                  

                              （Ⅰ）；

式中，R¹、R²、R³各自独立地代表碳原子数为3~8的酮的碳链上去除一个氢原子后的残基，M代表Fe 或Al；

所述PET薄膜、导热胶粘层和铝箔层的厚度比为10：18：9；

所述石墨粉直径为4 ~4.2微米。

由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点和效果： 

1、本发明压敏胶粘带，其在长度和厚度方向大大提高了导热性，且克服了长时间导热时大大降低低粘接层的粘度的技术缺陷，能长时间保持与电子器件的接触强度的粘贴强度，实现了散热性能的稳定性，从而进一步提高胶带的使用寿命。

2、本发明压敏胶粘带的配方中添加特定的交联剂，克服了长时间导热时大大降低低粘接层的粘度的技术缺陷，能长时间保持与电子器件的接触强度的粘贴强度，实现了散热性能的稳定性，从而进一步提高胶带的使用寿命 

3、本发明采用三种特定含量的组分作为溶剂，有效避免了石墨颗粒在后续工艺丙烯酸酯胶粘体系中团聚现象，从而有利于长度和厚度方向导热同步提高；

4、本发明根据其配方特定，采用直径为4 ~4.2微米的石墨和厚度比为10：28：5依次叠加的PET薄膜、导热胶粘层和铝箔层的导热贴膜，在兼顾现有贴膜性能同时，更有利于电子器件的热量分散和传输，从而进一步避免了胶带局部热量的集中，提高了产品的使用寿命。

附图说明

附图1为本发明压敏胶粘带结构示意图。 

以上附图中：1、PET薄膜；2、铝箔层；3、导热胶粘层；4、隔离纸。 

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步描述： 

实施例：一种压敏胶粘带，如图1所示，包括一厚度为0.004mm~0.025mmPET薄膜，此PET薄膜上表面镀覆有一铝箔层，PET薄膜下表面涂覆有导热胶粘层，一隔离纸贴覆于导热胶粘层另一表面，所述导热胶粘层由以下重量份组分混合后烘烤获得： 

丙烯酸酯胶粘剂              100，

石墨粉                      150，