[发明专利]高散热能力LED灯具

说明书

技术领域

本发明属于照明灯具，涉及一种高散热能力LED灯具。

背景技术

作为照明光源的大功率LED灯具，其散热是需要首先解决的突出问题。特别对于正面采用透镜封装的LED灯具，其散热更加困难。通常采用的散热方法是在LED芯片的电路基板背面安装具有散热翅片的散热器，通过散热器将LED产生的热量散发出去，由于散热器位于电路基板上的LED芯片相反侧,LED产生的热量需要经过电路基板、散热胶层、散热器传递。由于在热量传递过程中受材料的导热性能以及导热面积的影响，散热效果不能达到理想。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，提供一种散热能力强、工作稳定性好的高散热能力LED灯具。

本发明的高散热能力LED灯具包括有一个正面具有LED芯片的电路基板，LED芯片及电路基板的正面由半球形的配光透镜封装，电路基板的背面安装有驱动模块和壳体；所述配光透镜上开有前后贯通的通气孔，通气孔后端与电路基板上的安装孔相通，安装孔中固定安装有金属散热管；金属散热管前端与通气孔相通，后端出气口从壳体背面伸出。

所述通气孔在配光透镜上沿圆周均匀分布有多个。

所述每一个安装孔中安装的金属散热管为多根集束结构。

所述金属散热管后段向圆周外缘弯折张开呈放射状。

本发明一方面通过通气孔和金属散热管形成前后贯通的气流通道，增强了气体对流散热效果，另一方面通过金属散热管直接与电路基板连接，使传导散热更加快速、有效，从而在整体是提高了LED灯具的散热能力。

附图说明

图1是本发明实施例的轴向剖面结构示意图；

图2是本发明实施例的正面端面示意图。

具体实施方式

如图所示，该高散热能力LED灯具包括有一个正面具有LED芯片1的电路基板2，LED芯片1及电路基板2的正面由半球形的配光透镜3封装，电路基板的背面安装有驱动模块4和壳体5；所述配光透镜3上开有前后贯通的通气孔6，通气孔后端与电路基板上的安装孔7相通，安装孔中固定安装有金属散热管8；金属散热管8前端与通气孔6相通，后端出气口从壳体5背面伸出。通气孔6在配光透镜上沿圆周均匀分布有多个（如图2）。每一个安装孔7中安装的金属散热管8为多根集束结构。金属散热管8后段向圆周外缘弯折张开呈放射状。