[发明专利]适用于LDS成型工艺的工程塑料及其制备方法与应用无效
| 申请号: | 201310746818.3 | 申请日: | 2013-12-30 | 
| 公开(公告)号: | CN103756278A | 公开(公告)日: | 2014-04-30 | 
| 发明(设计)人: | 徐东;许江威 | 申请(专利权)人: | 安徽科聚新材料有限公司 | 
| 主分类号: | C08L69/00 | 分类号: | C08L69/00;C08L55/02;C08K13/06;C08K9/06;C08K9/04;C08K3/22;B29C47/92 | 
| 代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人: | 张全文 | 
| 地址: | 241000 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 适用于 lds 成型 工艺 工程塑料 及其 制备 方法 应用 | ||
技术领域
本发明属于高分子材料技术领域,特别涉及一种适用于LDS成型工艺的工程塑料及其制备方法与应用。
背景技术
激光直接成型(LDS)技术是由德国LPKF公司开发的技术,该技术已经广泛应用于手机天线的生产过程中。LDS技术使用激光在热塑性复合材料元件表面刻出天线的电路痕迹,通过激光对这种热塑性材料中的有机金属添加物进行活化,将有机金属添加物中的金属微粒,例如铜微粒等暴露在元件的电路痕迹表面,最后对元件经过激光活化的部分,也就是电路痕迹表面进行金属镀层,从而在元件表面形成了特定形状的手机天线。为生产手机等移动终端天线提供了高柔性,给产品三维立体设计提供了极大灵活性。基于LDS技术,实现了机壳与天线的一体化,既采用LDS专用工程树脂制作机壳,在机壳直接采用激光技术制作天线,以提高生产效率并满足天线设计的灵活性。而且LDS只能作用于专用的塑料材质,普通的材料不具备激光活化性,无法提供电镀需要的金属载体。
在实际生产中发现,现有用于LDS处理的塑料激光诱导性较差,且经LDS处理的产品体积较大,增加产品的加工工序,导致生产成本高。另外,现有用于LDS处理的塑料物理机械性能也相对较差,经LDS处理的产品物理机械性能也不强。因此,需要对现有用于LDS处理的塑料的相应性能进行改进或开发新的用于LDS处理的塑料。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的上述不足,提供一种适用于LDS成型工艺的工程塑料及其制备,以解决现有适用于LDS成型工艺的工程塑料激光诱导性和物理机械性能差的技术问题。
本发明的另一目的是提供该用于LDS成型工艺的工程塑料的应用范围。
为了实现上述发明目的,本发明的技术方案如下:
一种适用于LDS成型工艺的工程塑料,包括如下重量百分比的组分:
以及,一种适用于LDS成型工艺的工程塑料的制备方法,包括如下步骤:
按照上述的适用于LDS成型工艺的工程塑料的组分含量分别称取各组分;
将称取的所述各组分进行混料处理后进行熔融挤出;其中,所述熔融挤出过程中的混料处理所得的混合物料在各区的温度为:一区220-230℃、二区235-240℃、三区235-240℃、四区235-240℃、五区240-250℃、六区245-250℃、七区240-245℃、八区235-240℃。
以及,上述的适用于LDS成型工艺的工程塑料在制备天线、电子电路、提款机外壳、医疗级助听器中的应用。
与现有技术相比,本发明适用于LDS成型工艺的工程塑料激光诱导性良好,可激光进行金属离子激活;而且利用该工程塑料经LDS成型后,产品体积小,减少了产品的加工工序,有效降低生产成本,且环保。另外,通过该工程塑料中的各组分协同作用,其物理机械性能优良。
上述适用于LDS成型工艺的工程塑料制备方法只需按配方将各组分进行混料后进行熔融挤出处理即可,其制备方法工艺简单,条件易控,成本低廉,对设备要求低的特点,适于工业化生产。
正是由于本发明工程塑料具有良好的激光诱导性和机械性能,其可以广泛用于制备天线、电子电路、提款机外壳、医疗级助听器。且产品体积小,良品率高,成本低,且机械性能好。
具体实施方式
为了使本发明要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
本发明实施例提供一种激光诱导性和机械性能好的适用于LDS成型工艺的工程塑料(简称工程塑料)。该工程塑料包括如下重量百分比的组分:
具体地,上述PC树脂与ABS树脂为基体组分。其可以选用本领域常规的PC树脂与ABS树脂,在本发明没有特别要求。
在具体实施例中,该PC树脂的含量可以是45%、50%、60%、70%、80%;ABS树脂的含量可以是7.8%、9%、10%、11%、12%、13%、14%、15%。
上述偶联剂处理的激光活化物赋予上述工程塑料良好的激光诱导性。在优 选实施例中,该偶联剂处理的激光活化物中的激光活化物为尖晶石型晶体填料。
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