[发明专利]一种杀菌装置及其多孔复合板的制备方法

权利要求书

1.一种杀菌装置，其特征在于，具有：

静电场部，用于形成杀菌需要的所述静电场；以及电源部，用于对所述静电场的进行供电，

其中，所述静电场部包括金属板和与多孔复合板，所述金属板与所述多孔复合板相对而设，所述金属板与所述电源部的负极连接，所述金属板和所述多孔复合板与所述电源部接通后形成所述静电场；

所述多孔复合板包括金属基底层和多孔层，所述金属基底层与所述电源部的正极连接，

所述多孔层和所述金属基底层层叠，所述多孔层正对所述金属板，所述多孔层不带电荷，所述多孔层与所述金属板之间用于容纳细菌，所述多孔层表面设有多个微孔，所述微孔的直径不超过100nm，所述微孔的深度范围在200nm到6μm。

2.根据权利要求1所述的杀菌装置，其特征在于：

其中，所述多孔层与所述金属基底层之间夹有阻挡层。

3.根据权利要求1所述的杀菌装置，其特征在于：

其中，所述金属基底层的材质为铝。

4.一种如权利要求2所述多孔复合板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤一：将铝箔清洗后，去除表面油污，吹干后，真空退火，自然冷却到室温；

步骤二：将退火处理后的铝箔一面接触电解液，另一面连接电极，进行第一次阳极氧化，所述退火处理后的铝箔的表面先形成阻挡层，再在所述阻挡层的表面形成氧化铝多孔薄膜，形成复合板；

步骤三：将所述复合板进行清洗，再在所述电解液中进行第二次阳极氧化，用于使所述氧化铝多孔薄膜的所述微孔的直径和排列更为规则；

步骤四：将第二次阳极氧化后的复合板在扩孔液中扩孔处理一定时间，将所述铝箔表面的所述氧化铝多孔薄膜进行扩孔，得到所述多孔复合板。

5.根据权利要求4所述多孔复合板的制备方法，其特征在于：

所述电解液是草酸电解液，浓度在0.3M-0.5M。

6.根据权利要求4所述多孔复合板的制备方法，其特征在于：

所述扩孔液为5%的H₃PO₄溶液。

7.根据权利要求4所述多孔复合板的制备方法，其特征在于：

所述一定时间为12分钟-18分钟。