[发明专利]一种有机电致发光器件及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201310744943.0 申请日: 2013-12-30
公开(公告)号: CN103682160B 公开(公告)日: 2017-05-03
发明(设计)人: 董艳波;张国辉;张祝新 申请(专利权)人: 固安翌光科技有限公司
主分类号: H01L51/52 分类号: H01L51/52;H01L51/56
代理公司: 北京三聚阳光知识产权代理有限公司11250 代理人: 彭秀丽
地址: 065500 河北*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 一种 有机 电致发光 器件 及其 制备 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及有机电致发光领域,具体涉及一种光取出效率高的有机电致发光器件及其制备方法。

背景技术

有机电致发光器件(英文全称为Organic Light Emitting Device,意思为,简称为OLED)作为下一代照明和显示技术,具有色域宽、响应快、广视角、无污染、高对比度、平面化等优点。

典型的有机电致发光器件一般包括透明基板、第一透明电极、第二电极、以及设置在两个电极间的有机发光层,由于各层材料的折射率不容易相匹配,极易造成光线的层间反射,使得发光层发出的光大部分被限制在器件中。如空气的折射率近似为1,玻璃的折射率一般为1.5,设置在有机发光层两侧的各有机功能层为1.7~1.8,当光束从高折射率材料到达低折射率材料时,大于临界角的光束就会在界面发生全反射,被反射回的光将在各功能层之间来回反射、折射,最终消耗在器件内部无法被取出应用。研究表明,有机电致发光器件实际发出到空气中的光输出效率只有20%左右,有80%的光束被限制或消耗在器件内部。如何提高限制在有机电致发光器件内部的光束将是提高有机电致发光器件效率和寿命的关键技术。

针对不同的光限制机制,已经发展了多种方法提高有机电致发光器件的光取出效率。如:Journal Of Applied Physics(译为:应用物理)杂志在2002年91卷3324页报道了一篇文章《Improved light out-coupling in organic light emitting diodes employing ordered microlens arrays》(译为:通过微透镜阵列改善有机发光二极管中的光输出耦合),通过在透明玻璃基板上设置有序的微透镜阵列,通过折射改变全反射光束的光路,可使器件的出光输出效率比未设置微透镜阵列的器件高出1.5倍。中国专利文献CN100588302C公开了一种有机电致发光显示装置,该器件通过设置高折射率层,将光分配集中在高折射率层上避免由于第一透明电极造成的光损耗,并且通过增加在衍射光栅层的光,分配最大化光耦合效率。这些方法虽然具有较好的光取出效果,但是微透镜阵列以及高折射率玻璃制造技术难度大、成本高;衍射光栅制作工艺复杂,均不适合量产。

发明内容

为此,本发明所要解决的是现有提高有机电致发光显示器件光取出率的方法工艺复杂,制造难度大的问题,提供一种工艺简单、适合大规模生产,而且光取出率高的有机电致发光显示器件及其制备方法。

为解决上述技术问题,本发明采用的技术方案如下:

本发明所述的一种有机电致发光器件,包括基板、设置在基板上的有机电致发光单元,所述有机电致发光单元包括依次堆叠设置的第一电极层、有机发光层和第二电极层,所述第一电极层靠近所述基板设置;所述基板与所述第一电极层之间还设置有散射层;所述散射层包括透光率大于70%的散射层本体以及与设置在所述散射层本体中的散射颗粒;沿远离所述第一电极层方向,所述散射颗粒在所述散射层本体中的分布浓度逐渐降低。

所述散射层本体为单层材料结构或多层材料堆叠设置的结构。

所述多层材料堆叠设置的所述散射层本体中,各层所述材料的折射率沿靠近所述基板的方向逐渐减小或相等。

所述散射层本体的厚度为0.3μm~3μm;所述散射颗粒的粒径为200nm~800nm。

所述散射层本体为丙烯酸系感光性树脂或聚酰亚胺及其衍生物中一种或多种的组合。

所述散射颗粒为二氧化硅及其胶体、二氧化钛、二氧化锆、铟锡氧化物、三氧化二砷以及氧化铝中一种或多种的组合。

本发明所述的有机电致发光器件的制备方法,包括如下步骤:

S1、将m种折射率相同或不同的散射本体层材料按照折射率从小到大顺次从1至m编号,在第n+1散射本体层材料至第m散射本体层材料中每一层分别均匀掺入散射颗粒,n、m为大于或等于1的自然数,m≥n+1;

S2、在基板上顺序形成堆叠设置的第1散射本体层至第m散射本体层,形成散射层;

S3、在所述散射层上依次形成第一电极层、有机发光层和第二电极层。

步骤S1中所述散射颗粒在各所述散射本体层中的含量为5wt%~35wt%。

步骤S2中所述散射层形成后还包括加热的步骤,加热温度为100~400℃。

步骤S2中,每形成一层或多层所述散射本体层后还包括加热的步骤,加热温度为100~400℃。

步骤S2中,所述第1散射本体层的厚度与其他所有所述散射本体层的厚度之和的比值为0.2~5。

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