[发明专利]电子零件用容器及电子零件

说明书

技术领域

本发明涉及一种具备电子零件、例如晶体振动器的玻璃(glass)密封用封装体(package)的气密性密封盖体(cover)的容器及电子零件。

背景技术

电子零件、例如现有的晶体振动器的玻璃密封用封装体1，如封装体1的立体图即图7及图8所示，在包含陶瓷(ceramic)基板的底座(base)2的四角部，设有俯视时呈凹形状的城堡型结构5(缺口部)，该城堡型结构5是用于配置将设在底座2背面的端面电极与晶体振动器的内部电极电性连接的配线。另一方面，就覆盖用于搭载形成在底座2的主面上的晶体片等的空腔(cavity，空间部)的开口部而进行玻璃密封的盖体3而言，其四角部是以不会从上方覆盖形成在底座2的城堡型结构(castellation)5的方式成为圆弧形的R形状。

而且，为了将盖体3的位置对准封装体1而利用熔融玻璃进行玻璃密封，使用如图9(a)所示的专用的治具10，首先，将盖体3载置于凹部10a，该凹部10a的外形尺寸略微大于在载置于平台10c上的治具10上形成的盖体3的外形尺寸，将包含含有铅的粉末成形体的低熔点玻璃10d载置于该盖体3的上表面，将底座2以空腔朝下的方式载置于凹部10b，该凹部10b的外形尺寸略微大于形成在治具10上的底座2的外形尺寸，加热至约320℃，如作为图9(a)的箭头部A的部分扩大图的图9(b)所示，使低熔点玻璃10d介于盖体3的下表面与底座2的上表面之间而进行接合，并且，在盖体3的侧面与底座2的上表面的交叉部形成填角(fillet)f，从而将盖体3玻璃密封于底座2的开口面从而将底座2气密性密封。

然而，即使使用这种治具10来使盖体3的位置对准底座2，也会因治具10中所形成的凹部10a、凹部10b与盖体3、底座2的外形尺寸之间的微小的间隙，使得俯视时在盖体3与底座2这两者之间产生上下、左右或斜方向的位置偏移，本来是如图10所示将盖体3载置于规定位置而进行玻璃密封，但有时会如图11所示使形成于盖体3的四角部的R部露出于城堡型结构5的部分。

近年来，随着电子零件、例如晶体振动器的日益小型化、薄型化，当将晶体振动器安装于组装(set)基板之后，多对其焊接状态进行检查，例如是使用X射线图像检查装置进行自动检查。

然而，关于这种利用X射线图像检查装置进行的焊接状态的自动检查，一般而言，是从已安装的晶体振动器的上方照射X射线而进行，但当进行图像检查时若盖体相对于底座产生位置偏移，则无法藉由X射线检查装置辨认出焊接时延伸至城堡型结构部分而成为缺陷的焊料，因此，存在无法正确地对焊接部进行图像检查的问题。

(现有技术文献)

(专利文献1)日本专利特开2008-271093号公报

(专利文献2)日本专利特开2012-169961号公报

(专利文献3)日本专利特开2003-133454号公报

发明内容

为了解决所述问题，本发明的电子零件用容器是利用盖体对侧面形成有俯视时呈凹状的城堡型结构的底座的上表面进行气密性密封；该电子零件用容器的特征在于：使所述盖体的外形尺寸构成为小于所述底座的外形尺寸，在所述盖体上形成半径尺寸大于所述城堡型结构的凹状的半径尺寸的缺口部。

而且，本发明的电子零件用容器的特征在于：所述缺口部在俯视时呈四等分圆形状，且形成在所述盖体的四角部。

另外，本发明的电子零件用容器的特征在于：所述缺口部在俯视时呈C面形状，且形成在所述盖体的四角部。

另外，本发明的电子零件用容器的特征在于：所述缺口部在俯视时呈四等分圆形状，且形成在所述盖体的长边或短边的侧面。

本发明的电子零件用容器的特征在于：所述缺口部在俯视时呈矩形，且形成在所述盖体的四角部。

本发明的电子零件用容器的特征在于：所述缺口部在俯视时呈将八边形四等分而成的形状，且形成在所述盖体的四角部。

本发明的电子零件用容器的特征在于：所述缺口部在俯视时呈将六边形二等分而成的形状，且形成在所述盖体的长边或短边的侧面。

本发明的电子零件用容器的特征在于：所述缺口部在俯视时呈将椭圆二等分而成的形状，且形成在所述盖体的长边或短边的侧面。

本发明的电子零件用容器的特征在于：所述缺口部在俯视时呈将长的八边形二等分而成的形状，且形成在所述盖体的长边或短边的侧面。

本发明中，所述电子零件是晶体振动器。

而且，本发明中，所述电子零件是晶体振荡器。

(发明的效果)