[发明专利]微弹簧

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于印刷电路板测试治具的微弹簧。 

背景技术

印刷电路板上的电子元件应当以适当的电路串联或并联，以达成某一特定的功效。如发生短路或断路，电路板将无法使用。因此，电路板出厂前必须经过测试，电路板上的电路复杂以及电子元件数量太多，在电子元件的测试过程中又需要依赖测试治具，配合测试主机来完成电子元件的测试工作。 

目前，产业上所采用的测试电路板的方法，是通过一种复合式治具接通电路测试机来实现。所述治具表面设置若干根探针，所述若干根探针配合待测印刷电路板底面的各接脚位置而设置，各探针底部由弹簧提供下压测试后的回复弹性力，各弹簧底端通过导电线连接导通至电路测试机的排线对应插孔中。当欲测试电路板时，将待测电路板对应放置于治具的探针上，由探针与待测电路板地面的接脚接触后，电路测试机即可显示待测电路板上的线路有无断路。 

具体的，所述若干根探针是穿插于针盘上的，所述针盘由一块或多块绝缘板层叠而成；所述弹簧穿插于线盘中，所述线盘由一块或多块绝缘板组成，线盘上开有和所述若干根探针对应的孔，孔内放置弹簧，弹簧的一端和所述探针接触导通，一根导电线与该弹簧的另一端焊接，为了保证使得柔软的导线和弹簧接触良好，一般将该导电线的端部伸入至弹簧的孔内焊接固定，与所有所述的弹簧连接的所有的导线，其另一端分别连接至测试机的测试接口。 

以上技术方案的缺陷是：随着印制电路板测试点越来越密，焊点越来越小，现有的治具由于每一个测试针对应的弹簧必须具有一定的直径（0.5mm以上），才能使得导电线的端头伸入弹簧，而且，弹簧必须具有一定的直径，才能在工艺上实现将导电线的端头与其焊接固定，所以，无法满足高密度印制电路板测试的需求。 

发明内容

为了解决背景技术中提到的问题，本发明提供一种新型的可实现印刷电路板的高密度测试的微弹簧治具。 

本发明的目的是通过以下技术方案实现的： 

一种微弹簧，其用于印刷电路板的测试治具，所述治具包括：

针盘、位于针盘下方的线盘、设置于所述针盘和线盘之间的弹簧盘，以及多条导电线和测试接口；

所述针盘上穿插有多条呈网格状间隔设置的测试针，所述多条测试针的一端用于与待测印刷电路板的各个接脚对应接通；

所述弹簧盘设置有与所述多条测试针分别对应的多个通孔；

其特征在于：

每一所述通孔内穿插一个所述微弹簧，每一通孔均包括直径较大的主体通孔和作为所述通孔的下部一段长度的直径较小的下端通孔，每一微弹簧均由与所述主体通孔匹配的直径较大的弹簧主体和与所述下端通孔匹配的直径较小的弹簧细部构成；所述弹簧主体的裸露的端头与所述多条测试针的另一端对应接通；

所述多条导电线的一端连接所述测试接口，另一端穿透所述线盘与所述多个微弹簧的弹簧细部的端头抵接。

所述弹簧主体的裸露的端头设置为喇叭口型，与所述端头接通的测试针的一端伸入至所述喇叭口内并与该喇叭口接触。 

所述弹簧主体的裸露的端头为实心。 

所述治具的所述针盘包括间隔设置并通过连接机构固定的针盘绝缘层及针盘底板。 

所述治具的所述导电线为漆包线，其与所述多个微弹簧的弹簧细部的端头抵接的导电接点裸露，且该导电接点表面镀有金层或镍层。 

所述治具的所述多条测试针裸露且不与所述多个微弹簧的弹簧主体对应接触的部分的表面均涂有绝缘层。 

所述治具的所述导电线插入线盘的部分通过胶水与线盘内的导电线插孔固定。 

所述治具的所述针盘包括针盘绝缘层和针盘底板，所述针盘绝缘层由一块或多块绝缘板层叠而成，所述针盘绝缘层和针盘底板之间设有一引导层，该引导层与该针盘绝缘层和该针盘底板之间均有间距，所述多条测试针也穿透该引导层。 

与现有技术相比，本发明具备如下优点：                          

综上，本发明之微弹簧治具，弹簧盘所开的孔采用了上部较粗、下部较细的结构，微弹簧同样采取上部较粗、下部较细的结构，如此设计，可使所述微弹簧不会从所述弹簧盘内掉落；使得导电线的端头可直接接触微弹簧的端头，而不需要焊接固定，从而使得微弹簧可以做到很细、可以排列得很密，从而使得微弹簧治具可测试更高密度的印刷电路板，解决了长久以来困扰本行业的问题。

附图说明

下面结合附图与具体实施例对本发明作进一步说明： 

图1是本发明实施例的整体结构剖视图； 

图2是微弹簧的放大结构示意图。