[发明专利]带有旋转结构的电子产品的天线结构

说明书

技术领域

本发明涉及电子产品领域，尤其是指一种带有旋转结构的电子产品的天线结构。

背景技术

随着ITE技术的普及，各种电子产品对分集天线的需求越来越迫切，以手机为例，一部手机中要做4个或者更多的天线。但是，随着手机轻薄化的发展，留给天线空间也越来越小。并且根据市场的需求，手机中会加入旋转结构，这样留给手机天线的净空就更少了，为手机的轻薄化发展带来阻碍。

发明内容

基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种带有旋转结构的电子产品的天线结构， 其能够利用电子产品内有限的空间，为电子产品的轻薄化发展提供有利条件。

其技术方案如下：

一种带有旋转结构的电子产品的天线结构，包括设置于电子产品壳体内的主板，通过转轴与所述电子产品壳体耦接的旋转结构，所述旋转结构包括能够作为天线辐射体的金属件，所述天线辐射体通过转轴与所述主板上设置的射频连接器连接。

下面对进一步技术方案进行说明：

优选的是，所述天线辐射体与所述射频连接器通过馈入引脚连接。

优选的是，所述旋转结构的壳体为金属壳体，所述金属壳体为天线辐射体。

优选的是，所述天线辐射体通过其一端的转轴与所述主板馈电连接，并接地。

优选的是，所述天线辐射体通过其一端的转轴与所述主板馈电连接，通过其另一端的转轴接地。

优选的是，所述金属件为所述壳体内设置的金属补墙，所述金属补墙为天线辐射体。

优选的是，所述天线辐射体的一端连接有同轴线，所述导线穿过所述转轴与所述主板馈电连接。

优选的是，所述旋转结构内设有天线支架，所述天线支架上设有天线辐射体，所述天线辐射体的一端连接有同轴线，所述导线穿过所述转轴与所述主板馈电连接。

优选的是，所述旋转结构内设置有摄像头、受话器、光感传感器和/或接近传感器。

下面对前述技术方案的原理、效果等进行说明：

通过选择旋转结构内的金属件作为天线辐射体，将天线辐射体与设于电子产品主板上的射频连接器连接馈入信号，形成天线，产生谐振。充分利用电子产品的旋转结构内已有的金属结构，设置天线辐射体，不影响电子产品的轻薄化发展。不受旋转结构的材质的限制，在旋转结构为金属或非金属的情况下都能够设置不同类型的天线；利用转轴本身作为连接件与主板连接，或在空心转轴内设置同轴线与连接都能够实现天线的结构，设置方式灵活，适用性高。

附图说明

图1是本发明实施例一所述的带有旋转结构的电子产品的结构示意图；

图2为本发明实施例二所述的带有旋转结构的电子产品的结构示意图；

图3为本发明实施例三所述的带有旋转结构的电子产品的结构示意图。

附图标记说明：

10、电子产品壳体，12、主板，16、射频连接器，18、馈入引脚，20、旋转结构，22-23、转轴，24、旋转结构壳体，30-31、螺钉，32、金属补墙，34、同轴线。

具体实施方式

下面对本发明的实施例进行详细说明：

如图1所示，一种带有旋转结构的电子产品的天线结构，本实施例以手机为例，其包括设置于电子产品壳体10内的主板12，通过转轴20与所述电子产品壳体10耦接的旋转结构20；所述旋转结构20包括旋转结构壳体24，所述旋转结构壳体24，所述旋转结构壳体24为金属壳体，金属壳体本身可作为天线辐射体，所述天线辐射体24通过其一端的转轴22与主板12上的射频连接器16连接。所述天线辐射体24与射频连接器16之间设有馈入引脚18，所述天线辐射体24与射频连接器16之间通过所述馈入引脚18连接；同侧的所述转轴22还通过螺钉30与接地系统连接形成IFA型天线。

通过选择旋转结构20的金属壳体作为天线辐射体，将天线辐射体与设主板12上的射频连接器16连接馈入信号，形成天线，产生谐振。其充分利用电子产品的旋转结构20自身的属性，设置天线辐射体，不影响电子产品轻薄化的发展。

如图2所示，在另一实施例中，所述旋转结构壳体24为金属壳体，将金属壳体作为天线辐射体，位于所述天线辐射体的一端的转轴23与所述主板16馈电连接，位于所述天线辐射体的另一端的转轴22通过螺钉31与接地系统连接，从而形成环型天线。

以上两种实施例的旋转结构的壳体尺寸设计人员可根据需要进行合理的选择，以便能够同时满足电性能和外观的要求。即使是在外观确定的前提下，依然能够根据公开技术通过合理的接地处理使旋转结构实现良好的接地性能。