[发明专利]高分子成形品的制造方法及高分子成形品无效
申请号: | 201310741734.0 | 申请日: | 2011-12-14 |
公开(公告)号: | CN103755990A | 公开(公告)日: | 2014-04-30 |
发明(设计)人: | 田畑博则;中寿贺章 | 申请(专利权)人: | 积水化学工业株式会社 |
主分类号: | C08J7/00 | 分类号: | C08J7/00;C08L23/12 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 杨薇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 高分子 成形 制造 方法 | ||
本申请是基于申请日为2011年12月14日,优先权日为2011年1月13日,申请号为201180064917.2,发明名称为:“高分子成形品的制造方法及高分子成形品”的专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及高分子成形品的制造方法及高分子成形品。特别是,涉及结晶度、耐热性及各向同性的弹性模量优异的高分子成形品的制造方法及高分子成形品。
背景技术
聚丙烯、聚乙烯等通用树脂非常廉价,且能够容易地成形。因此,通用树脂已在各个领域被广泛使用。
但是,如上所述的通用树脂存在耐热性低之类的问题。因此,很难将其应用于电气及电子部件、汽车部件中需要耐热性的部分等。
在下述专利文献1中,对高分子树脂的结晶化方法做了公开,该高分子树脂的结晶化方法的特征在于,将结晶性高分子树脂以熔融状态暴露在对该高分子树脂具有溶解性的气体的加压气氛中,使气体溶解于树脂中,在加压气体氛围中进行冷却,由此使树脂固化。根据该方法,能够提供结晶度、耐热性等被改良的高分子材料及成形品。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2000-128993
发明内容
发明要解决的问题
但是,就专利文献1中记载的高分子树脂的结晶化方法而言,由于要将结晶性高分子树脂加热至熔融状态,因此会导致成形品的形状发生改变。因此,专利文献1中记载的结晶化方法存在无法适用于复杂形状的高分子成形品的制造的问题。
此外,在制造如上所述的由通用树脂制成的高分子成形品、尤其是复杂形状的高分子成形品时,为了保持上述高分子成形品的形状,强烈要求提高上述高分子成形品的弹性模量的方法。
本发明的目的在于提供能够在保持高分子成形体的原本形状不变的情况下提高结晶度、耐热性及各向同性的弹性模量的高分子成形品的制造方法、及由此获得的结晶度、耐热性及各向同性的弹性模量高的高分子成形品。
解决问题的方法
本发明的高分子成形品的制造方法包括:准备以结晶性高分子为主体的高分子材料的工序;以及浸渗工序,该浸渗工序是通过使对所述结晶性高分子具有溶解性的第一气体在下述气体氛围中浸渗于所述高分子材料从而获得高分子成形品的工序,所述气体氛围是在将所述结晶性高分子的熔点设为Tm℃时,在高于(Tm-30)℃且低于(Tm-15)℃的温度下,所述第一气体的压力为大气压以上的气体氛围。
在本发明的高分子成形品的制造方法的某一特定方面,在所述浸渗工序中,在使所述第一气体浸渗于所述高分子材料之后,进一步使对所述结晶性高分子具有溶解性的第二气体在下述气体氛围中浸渗于所述高分子材料,从而获得高分子成形品,所述气体氛围是在比浸渗所述第一气体时的温度高5℃以上且为(Tm-10)℃以下的温度下,所述第二气体的压力为大气压以上的气体氛围。在该情况下,能够进一步提高所得高分子成形品的结晶度及耐热性。
在本发明的高分子成形品的制造方法另一特定方面,第一气体和第二气体是相同气体。在该情况下,能够减少本发明中使用的气体的种类及简化本发明的实施工序。
在本发明的高分子成形品的制造方法的另一特定方面,在所述浸渗工序之后,还包括对所述高分子成形品进行冷却的工序。在该情况下,可促进在所述浸渗工序中被增塑化的结晶性高分子的非晶部分的结晶化。因而,能够进一步提高所得高分子成形品的耐热性。
在本发明的高分子成形品的制造方法的另一特定方面,使用聚烯烃作为结晶性高分子。在该情况下,由于使用的是通用的聚烯烃,因此能够降低高分子成形品的制造成本。更优选聚烯烃使用聚丙烯。在该情况下,由于聚丙烯在聚烯烃中耐热性也高,因此能够更进一步提高所得高分子成形品的耐热性。
本发明的高分子成形品是通过本发明的制造方法而获得的高分子成形品。高分子成形品的结晶度提高,熔点上升。因而,根据本发明,能够获得具有比原高分子材料更高的耐热性的高分子成形品。更优选高分子成形品的熔点比Tm℃高10℃以上。
本发明的其它高分子成形品是以聚丙烯为主材料的高分子成形品,其熔点为173℃以上且各向同性的弹性模量为2GPa以上。所述高分子成形品的熔点更优选为175℃。所述高分子成形品的各向同性的弹性模量更优选为2.5GPa以上。
发明的效果
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