[发明专利]有机发光二极管的封装方法及有机发光二极管器件

说明书

技术领域

本发明涉及有机发光二极管(OLED)技术领域，尤其涉及一种有机发光二极管的封装方法及有机发光二极管器件。

背景技术

OLED器件是一种用于显示器应用的新兴技术，由于其具有主动发光、发光亮度高、分辨率高、宽视角、响应速度快、低能耗以及可柔性化等特点，成为有可能代替液晶显示的下一代显示技术。然而，由于在OLED中，存在对于水汽和氧气极为敏感的有机层材料，因此使得OLED的寿命大大降低。

为解决上述问题，目前采取的方法是将OLED封装起来，以使OLED的有机层材料与外界空间隔离，封装时所要达到的密闭性需达到：水汽10^-6g/day/m²，氧10^-3cm³/day/m²。

目前采用的OLED封装方法中玻璃粉封装（frit玻璃封装）是最有效的方法。在这种方法中，在氮气氛围中，利用激光束移动加热玻璃封装胶熔化，熔化的玻璃封装胶在上下两玻璃基板间形成密闭的封装连接，从而提供气密式密封。在封装过程中，玻璃基板与玻璃封装胶的粘合程度会直接影响到烧结后的封装强度与效果，在很多实施例中，在激光烧结后一段时间，如果玻璃基板与玻璃封装胶粘合程度不高，会发生开裂或剥离。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种有机发光二极管的封装方法及有机发光二极管器件，以解决采用玻璃粉封装方法封装OLED时玻璃基板与玻璃封装胶的粘合程度低的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供有机发光二极管器件的封装方法，包括：

对第一玻璃基板进行清洗；

对清洗后的所述第一玻璃基板进行干燥处理；

对干燥处理后的所述第一玻璃基板进行除静电处理；

将玻璃封装胶以闭合图形的方式沉积在所述第一玻璃基板上以形成封装框；

对所述封装框进行加热；

将有机发光二极管沉积在第二玻璃基板上；

将所述第一玻璃基板和所述第二玻璃基板对齐压合；

加热烧融后的所述封装框冷却固化后，通过激光烧结将所述封装框再次烧融固化以在所述第一玻璃基板和所述第二玻璃基板之间形成密封边界。

优选地，所述对干燥处理后的所述第一玻璃基板进行除静电处理的步骤包括：

将静电消除器在干燥处理后的所述第一玻璃基板上沿需涂覆所述玻璃封装胶的轨迹移动，以对所述第一玻璃基板进行除静电处理。

优选地，所述将玻璃封装胶以闭合图形的方式涂覆在所述第一玻璃基板上以形成封装框的步骤包括：

将玻璃封装胶涂料设备的出料头放置在所述静电消除器的后端，在所述静电消除器对所述第一玻璃基板进行除静电处理后，将所述玻璃封装胶涂覆在除静电后的所述第一玻璃基板上以形成所述封装框。

优选地，所述将玻璃封装胶以闭合图形的方式涂覆在所述第一玻璃基板上以形成封装框的步骤包括：

当使用所述静电消除器对所述第一玻璃基板的需涂覆所述玻璃封装胶的轨迹除静电完成后，采用丝网印刷的方法将所述玻璃封装胶以闭合图形的方式涂覆在所述第一玻璃基板上以形成所述封装框。

优选地，所述静电消除器包括一静电刷，所述静电刷的尖端与所述第一玻璃基板的接触宽度小于1毫米。

优选地，所述对所述封装框进行加热的步骤包括：

对所述封装框进行预烘以除去所述封装框的玻璃封装胶中的溶剂；

将预烘后的所述封装框进行加热处理以除去所述封装框的玻璃封装胶中的有机物。

优选地，所述将所述第一玻璃基板和所述第二玻璃基板对齐压合的步骤之前还包括：

在所述封装框内填充环氧树脂。

优选地，当所述有机发光二极管器件为底发射器件时，在所述封装框内填充环氧树脂的步骤之后，将所述第一玻璃基板和所述第二玻璃基板对齐压合的步骤之前，对所述环氧树脂进行紫外线照射使其固化。

优选地，当所述有机发光二极管器件为顶发射器件时，所述在所述封装框内填充环氧树脂的步骤之后，利用所述环氧树脂固化滞后的性质，首先对所述环氧树脂进行紫外线照射，然后执行将所述第一玻璃基板和所述第二玻璃基板对齐压合的步骤，使得所述环氧树脂在所述第一玻璃基板和所述第二玻璃基板对齐压合后固化。

优选地，所述将玻璃封装胶以闭合图形的方式沉积在所述第一玻璃基板上以形成封装框的步骤之后还包括：

在所述封装框的外侧添加环氧树脂，以提高所述封装框的机械强度。

本发明还提供一种有机发光二极管器件，采用上述方法进行封装，所述有机发光二极管器件包括：