[发明专利]减少电路板镀金区域产生凹坑的方法

说明书

技术领域

本发明涉及印制电路板技术领域，特别是涉及一种减少电路板镀金区域产生凹坑的方法。

背景技术

光电板为小尺寸的电路板，也称SFP板，在光电板中，一般采用长短金手指设计，板厚是1.0±0.1mm，表面工艺为“水金+镀厚硬金”，为了方便拔插，需在长短金手指位置镀硬金。该光电板主要应用在千兆以太网、千兆光通道等通讯设备的光模块上，把电信号转换成光信号、从而实现光通信系统数据传输的功能。为了更好地在高频/高速下控制信号传输或完整性，通讯设备供应商对光电板“长短金手指”的凹坑、形状完整性等外观要求极其严格。大多数PCB厂家长期被光电板“金手指凹坑”报废所困扰。导致光电板凹坑的主要原因是在PCB生产电镀过程，由于电镀缸添加剂成分不足、或镀液有机污染或杂物、或前处理或过滤系统不良等影响，此类电路板在长时间电镀后容易产生凹坑。

而在常规工艺中，为实现各层间的互连，光电板大多设计有盲孔结构，对于“盲孔、通孔”并存的这种光电板，传统的工艺为：前工序→激光钻盲孔→沉铜→板镀→盲孔电镀填孔→减薄铜→钻通孔→沉铜→板镀→图形转移→图镀铜镍金→图形转移2→电镀硬金→外层蚀刻→…后流程；上述工艺经过2次板镀、电镀填孔（需长时间电镀、全板加厚铜20-35um）、减薄铜、图镀铜镍金（长时需间电镀、全板加厚铜20-35um），在反复、长时间、整板面电镀和减铜影响下，每块电路板产生电镀凹坑数量较多，因凹坑报废的现象经常发生。

发明内容

基于此，本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种减少电路板镀金区域产生凹坑的方法，采用该方法，可以减小电镀的时间，避免整板面电镀，从而减少凹坑的产生。

一种减少电路板镀金区域产生凹坑的方法，

为实现上述目的，本发明采取以下技术方案：

一种减少电路板镀金区域产生凹坑的方法，包括层压、钻孔、沉铜、板镀、第一次图形转移、电镀、退膜、磨板、第二次图形转移、图形电镀铜镍金、第三次图形转移、电镀硬金、外层蚀刻工序；其中：

钻孔工序中，将通孔和盲孔同时制作出；

第一次图形转移工序中，对整个板面贴膜，通过曝光、显影，仅暴露通孔和盲孔；

电镀工序中，对盲孔和通孔同时进行电镀；

磨板工序中，对通孔和盲孔的孔口进行打磨；

第二次图形转移工序中，将图形线路转移至电路板板面；

第三次图形转移工序中，将电路板的金手指部分暴露；

电镀硬金工序中，对暴露出的金手指电镀硬金；

外层蚀刻工序中，以金层作为抗蚀层，蚀刻出该电路板的所有图形线路。

本发明的减少电路板镀金区域产生凹坑的方法，利用第一次图形转移，将通孔和盲孔露出进行电镀，而此时，该电路板的其它位置仍被膜覆盖保护，不能被电镀。由于仅针对盲孔和通孔进行电镀，无需进行减薄铜工序，避免了大面积板面因反复、长时间电镀而产生凹坑，降低了报废率。

在其中一个实施例中，所述电镀工序中，先在高铜低酸药水中进行电镀，满足盲孔孔铜的要求，再在高酸低铜药水中进行电镀，满足通孔孔铜的要求。当通孔孔径≥0.2mm，盲孔孔径3-6mil时，根据盲孔和通孔不同的特点，有针对性的选择电镀药水，可提高盲孔和通孔的电镀可靠性。

在其中一个实施例中，所述电镀工序中，控制电流密度为6-12ASF，为每块电路板输出≤10A的电流，电镀时间为60-220min。由于仅有盲孔和通孔露出，需要电镀的面积小，因此每一块电路板所需要的电流较小，需控制为每块电路板输出≤10A的电流。

在其中一个实施例中，所述电镀工序中，以量程为10-50A的整流器输出电流；

或在第一次图形转移工序中，对拼板的板边进行开窗，以开窗增加电镀面积，使用量程为50A以上的整流器输出电流。

所述拼板为在常规工艺中，为了操作方便及提高生产效率，常常是以多块电路板拼合为一整块大的拼板进行电镀。以小量程的整流器可以输出符合要求的稳定电流。或者在拼板的板边开窗，以开窗增大了电镀面积，从而减小每一块电路板的电镀电流，将电流波动分散，降低电流波动对每一块电路板的影响，从而也可以采用量程大于50A的整流器，如采用100A的大量程整流器输出电流也可实现高精度的电镀。

在其中一个实施例中，所述板镀工序中，通过电镀使电路板的铜层加厚5-8μm。避免将铜层电镀得过厚后又需要进行减薄铜工序，并在反复的电镀-减薄铜过程中产生凹坑。