[发明专利]一种网络交换机载板与夹层板间的信号连接系统

说明书

技术领域

本发明涉及一种信号连接方法，特别是涉及一种网络交换机载板与夹层板间的信号连接系统。

背景技术

现有技术中，计算机主板均是采用模块化设计，从功能上一般分为处理器部分和外围接口部分。为了配置方便、维修方便以及节约成本，通常将处理器部分和外围接口部分分开设计，通过两个板互联实现整机功能。通常情况下，处理器部分由夹层板实现，外围接口部分由载板实现。

目前在工业控制计算机和消费类计算机领域，载板和夹层板间连接普遍采用的是金手指连接方式或者XMC标准。

金手指连接方式结构简单，在消费类领域使用较多，如PCI显卡和主板之间就是采用金手指+卡槽方式连接。金手指连接方式的优点为设计简单、成本低，缺点是抗振性能差、防尘性差。当设备使用现场振动达到一定级别，载板金手指卡槽和夹层板金手指之间的连接会发生错位，严重情况下会发生相邻引脚间短路，从而导致整个载板无法正常工作。在高尘环境中，由于长时间的使用，载板金手指卡槽与子板金手指连接器之间会存在很多灰尘颗粒。如果金手指引脚通过较大的电流，连接不紧密会导致局部过热，情况严重时会导致载板与夹层板间发生断路或者短路。

工业控制领域通常采用XMC标准。XMC标准对结构尺寸、信号定义等都有明确规定，在一定条件和环境下实现了模块化设计，对于简化设计，缩短设计周期等方面起到了很大的作用。然而，XMC标准的缺点是不能完全满足实际需求，需要做一些变更。在实际使用中，XMC标准空间上不允许使用双宽夹层板，而单宽夹层板在散热片设计上又不能满足要求。例如，在实际使用中，所选择的器件尺寸布局已经超出了单宽XMC的面积，但如果使用双宽夹层卡，空余空间又很多，就会造成板子面积和机箱空间的浪费。再例如，夹层板所使用的处理器发热较大，单宽XMC149mm*74mm的尺寸无法满足器件散热需求，而受到整机尺寸的影响，又不允许采用双宽的夹层板。因而，需要一种尺寸介于单宽和双宽的夹层板，在满足功能的同时又可以满足散热需求。依据XMC标准，每个连接器端子的最大负载电流是1A，采用主XMC连接器，载板3.3V电源提供4个pin给满足XMC标准的夹层板，共计最大可提供电流为4*1A=4A。如果满足XMC标准的夹层板需要更多的电流，在不增加引脚的情况下是无法实现的，故需要重新定义电源引脚的数量。鉴于选择不同的架构和处理器，载板和夹层板之间的数据通信信号和管理信号是不同的。为了满足管理需求，需要对连接器的信号重新进行定义，以便于满足实际需求。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种网络交换机载板与夹层板间的信号连接系统，其克服了金手指无法在振动环境下使用的缺点，也解决了XMC标准由于尺寸和电流需求固定而无法实现灵活配置的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种网络交换机载板与夹层板间的信号连接系统，包括载板、夹层板、第一连接器和第二连接器，其中，所述载板和所述夹层板间通过所述第一连接器和第二连接器相连接；所述载板上定义了4个3.3V电源引脚和8个5V电源引脚；所述夹层板的尺寸为150mm*100mm；所述第一连接器和第二连接器的结构相同。

根据上述的网络交换机载板与夹层板间的信号连接系统，其中：所述第一连接器横向包括A、B、C、D、E、F共6行，纵向包括1-19共19列，各个引脚的信号定义如下表：