[发明专利]工艺流程建立的方法在审
| 申请号： | 201310739300.7 | 申请日： | 2013-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN104752150A | 公开（公告）日： | 2015-07-01 |
| 发明（设计）人： | 卞邦芬;许亮 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 工艺流程 建立 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种工艺流程建立的方法，包括步骤：
建立流程模块，将具有相同制程和功能的工艺步骤划分至同一流程模块中；
对流程模块进行调用，建立工艺流程。
2.如权利要求1所述的工艺流程建立的方法，其特征在于，所述方法还包括对流程模块进行分类，将流程模块分为成熟模块和非成熟模块。
3.如权利要求2所述的工艺流程建立的方法，其特征在于，所述成熟模块能直接调用，所述非成熟模块需按照工艺步骤分步处理。
4.如权利要求3所述的工艺流程建立的方法，其特征在于，所述非成熟模块经实验论证后可转化为成熟模块。
5.如权利要求1所述的工艺流程建立的方法，其特征在于，所述流程模块采用预定的命名规则。
6.如权利要求5所述的工艺流程建立的方法，其特征在于，所述命名规则为特征尺寸+技术名称+工艺步骤+器件功能。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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