[发明专利]晶体振荡器温度特性自动测量方法和系统无效
申请号: | 201310739265.9 | 申请日: | 2013-12-27 |
公开(公告)号: | CN103713218A | 公开(公告)日: | 2014-04-09 |
发明(设计)人: | 李坤然;张立林;林惠娴;王春明 | 申请(专利权)人: | 广东大普通信技术有限公司 |
主分类号: | G01R31/00 | 分类号: | G01R31/00 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
地址: | 523808 广东省东莞市松山湖科技*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶体振荡器 温度 特性 自动 测量方法 系统 | ||
技术领域
本发明涉及计算机数据处理和自动化测量领域,尤其涉及一种晶体振荡器温度特性自动测量方法和系统。
背景技术
石英晶体振荡器是一种高精度、高稳定度的振荡器,被广泛应用于彩电、计算机、遥控器等各类振荡电路中。石英晶体振荡器分为非温度补偿式晶体振荡器、温度补偿晶体振荡器、电压控制晶体振荡器和恒温控制晶体振荡器等几种类型。其中,恒温控制晶体振荡器是目前频率稳定度和精确度最高的晶体振荡器,它在老化率、温度稳定度、长期稳定度和短期稳定度等方面的性能都非常好,是目前使用的比较广泛的一类石英晶体振荡器。因为振荡器中石英晶体的振荡特性是随着温度的变化而变化的,所以恒温控制晶体振荡器在温度改变时,能否保持频率的稳定性是非常重要的,因此,恒温控制晶体振荡器的温度特性是其非常重要的一个参数。
目前,晶体振荡器的温度特性测试是采用人工操控测试设备而进行,通过人为的方式改变测试设备的测试环境与测试条件,并通过手工采集数据,再完成测试结果的计算与判定。但是,伴随应用对晶体振荡器的性能需求不断提高,目前的测试方式往往无法达到晶体振荡器的应用测试要求,例如:测试的温度点设置不够准确、测试的条件不能满足、人工的数据处理存在误差、容易造成错误判断和生产效率低下等。
发明内容
有鉴于此,本发明提供一种晶体振荡器温度特性自动测试方法和系统。解决了因为人为参与晶体振荡器温度特性测试而带来的测试的温度点设置不够准确、测试的条件不能满足、人工的数据处理存在误差、容易造成错误判断和生产效率低下等问题。
在第一方面,本发明实施例提供了一种晶体振荡器温度特性自动测量方法,包括:
设置待测晶体振荡器的多个温度测试点;
根据所述多个温度测试点,依次产生调温信号,发送给晶振测量单元,以调整所述晶振测量单元为待测晶体振荡器提供的环境温度;
当所述晶振测量单元的环境温度每达到一个温度测试点时,产生频率测量信号,发送给晶振测量单元,获取所述晶振测量单元中待测晶体振荡器的频率测量值;
获取与设置的全部温度测试点对应的各频率测量值,对所述各频率测量值进行数据处理,得到所述待测晶体振荡器的温度特性指标。
在第二方面,本发明实施例提供了一种晶体振荡器温度特性自动测量系统,相连接的测量控制单元和晶振测量单元,其中:
所述测量控制单元包括:
设置子单元,用于设置待测晶体振荡器的多个温度测试点;
温度调整子单元,用于根据所述多个温度测试点,依次产生调温信号,发送给晶振测量单元,以调整晶振测量单元为待测晶体振荡器提供的环境温度;
频率测量子单元,用于当所述晶振测量单元的环境温度每达到一个温度测试点时,产生频率测量信号,发送给晶振测量单元,以获取所述晶振测量单元中待测晶体振荡器的频率测量值;
数据处理子单元,用于获取与设置的全部温度测试点对应的各频率测量值,对所述各频率测量值进行数据处理,得到所述待测晶体振荡器的温度特性指标;
所述晶振测量单元包括:
控温部件,用于根据所述测量控制单元产生的调温信号,调整所述晶振测量单元为待测晶体振荡器提供的环境温度;
频率测量部件,用于根据所述测量控制单元产生的频率测量信号,测量所述晶振测量单元中待测晶体振荡器的频率值。
本发明实施例通过将晶振测量单元和测量控制单元进行集成,使用测量控制单元控制晶振测量单元为待测晶体振荡器提供的环境温度,自动采集预定环境温度下的待测晶体振荡器的频率测量值,当晶体振荡器在其整个测试温度区间内完成测试后,测量控制单元对各频率测量值进行数据处理,得到所述待测晶体振荡器的温度特性指标的技术手段,解决了因为人为参与晶体振荡器温度特性测试而带来的测试的温度点设置不够准确、测试的条件不能满足、人工的数据处理存在误差、容易造成错误判断、生产效率低下等问题,使得整个晶体振荡器测试过程自动完成,达到了减少人力投入,减少测量误差和提高生产效率的技术效果。
附图说明
图1是本发明第一实施例的一种晶体振荡器温度特性自动测试方法的流程图;
图2是本发明第二实施例的一种晶体振荡器温度特性自动测试方法的流程图;
图3是本发明第二实施例的晶体振荡器温度特性自动测试方法的人机交互的软件界面示意图;
图4是本发明第三实施例的一种晶体振荡器温度特性自动测试系统的结构图。
具体实施方式
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