[发明专利]墙体贴砖施工方法及专用构件有效

专利信息
申请号: 201310738280.1 申请日: 2013-12-26
公开(公告)号: CN103758318A 公开(公告)日: 2014-04-30
发明(设计)人: 何玉成 申请(专利权)人: 东莞市彩丽建筑维护技术有限公司
主分类号: E04F13/24 分类号: E04F13/24;E04G21/14
代理公司: 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 代理人: 吴英彬
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 墙体 施工 方法 专用 构件
【权利要求书】:

1.一种防止饰面砖位移的墙体贴砖施工方法,其特征在于,其包括以下步骤:

(1)预备饰面砖和设有粘固通孔的片形金属专用构件及粘固专用构件的胶黏剂;

(2)所述专用构件的上段伸出于饰面砖之外,用所述胶黏剂将所述专用构件的下段,粘结固定在所述饰面砖的背面上,胶黏剂填充专用构件的粘结面及粘固通孔,固化后使所述专用构件与饰面砖连为一体;

(3)将步骤(2)所述饰面砖以水泥基粘结剂镶贴到墙体基层上,将所述的专用构件埋设在所述的饰面砖与墙体基层之间;

(4)用锚钉穿过所述专用构件的上段,并将其钉锚在墙体基层上,从而将所述的饰面砖固定在墙体外侧,防止其在后续墙体贴砖施工中产生位移,完成贴砖施工。

2.根据权利要求1所述的防止饰面砖位移的墙体贴砖施工方法,其特征在于,所述的专用构件为一设有多个粘固通孔的片形金属构件,或者以钢板或不锈钢板冲拉成设有多个菱形粘固通孔的立体网状金属构件,所述专用构件上的粘固通孔,供所述胶黏剂及水泥基粘结剂填充,填充入粘固通孔内所述胶黏剂和水泥基粘结剂固结后,对所述专用构件形成握裹力。

3.根据权利要求1或2所述的防止饰面砖位移的墙体贴砖施工方法,其特征在于,所述步骤(2),是将所述胶黏剂穿过并填充该多个粘固通孔,固化后将所述的专用构件牢固地粘结固定在所述的饰面砖背面上;

其中,当所述专用构件用于在墙体立面粘贴上饰面砖时,其下段粘结在饰面砖的背面,其上段沿饰面砖背面、自粘贴在墙体上饰面砖的背面顶部伸出于饰面砖之外;

其中,当所述专用构件用于跨梁或门窗过梁底部粘贴上饰面砖时,其下段粘结在所述的饰面砖的背面,其上段弯折后伸出于饰面砖之外,并钉锚在相对应的梁腰部位;

其中,当所述饰面砖是粘贴或嵌固到墙体面顶部拼接到顶栅时,粘固在所述饰面砖背面的专用构件,其伸出饰面砖上顶边面之外的上段,是钉锚在相对应的顶栅基层上。

4.根据权利要求1所述防止饰面砖位移的墙体贴砖施工方法,其特征在于,所述步骤(3),是将所述饰面砖通过水泥基粘结剂镶贴到墙体基层上,又或者将所述饰面砖通过挂件、背栓嵌固到墙体基层上。

5.一种高安全性墙体贴砖施工方法,其特征在于,包括以下步骤:

(1)预备饰面砖和设有粘固通孔的片形金属专用构件及粘固专用构件的胶黏剂;

(2)对饰面砖薄弱部位或者需要抵御外力冲击的部位,在其背部用胶黏剂粘固上专用构件,固化后与该饰面砖连为一体,以增加该部位强度;

(3)用水泥基粘结剂将步骤(2)所述的饰面砖镶贴到墙体基层上,将所述的专用构件埋设在所述的饰面砖与墙体基层之间;

(4)用锚钉穿过所述粘固在饰面砖背面的专用构件其伸出饰面砖之外一段,并将其钉锚在墙体基层上,从而将所述的饰面砖固定在墙体外侧,完成贴砖施工;应用所述专用构件将饰面砖镶贴到墙体表面,能防止刚粘贴到墙体上的饰面砖出现位移,并提高饰面砖层粘结力,可避免镶贴在墙体的饰面砖在粘结失效后掉落,并增强饰面砖薄弱部位或整体的强度,增强饰面砖层的抗震、抗裂、抗冲击能力,从而提高墙体饰面砖的安全可靠性。

6.根据权利要求5所述的高安全性墙体贴砖施工方法,其特征在于,所述步骤(1)的专用构件为一设有多个菱形粘固通孔的立体网状金属构件;所述粘固在饰面砖背面专用构件上的多个菱形粘固通孔,尚未粘附上胶黏剂的粘固通孔是用来填充粘结上水泥基粘结剂,能提高饰面砖与墙体之间的粘结力;

所述步骤(2)粘固在饰面砖背面的专用构件,设置最少一件粘固在饰面砖背面的所述专用构件其上段是伸出所述饰面砖之外。

7.根据权利要求5所述的高安全性墙体贴砖施工方法,其特征在于,

所述的步骤(3),是将所述饰面砖通过水泥基粘结剂镶贴到墙体基层上,又或者将所述饰面砖通过挂件、背栓嵌固到墙体基层或者型钢框架上;

所述步骤(4),是将设置在饰面砖背面的专用构件其伸出于饰面砖之外的一段,用锚钉锚固在墙体基层或者相对应的型钢框架上;

其中,当所述饰面砖是粘贴或嵌固到墙体面顶部拼接到顶栅时,粘固在所述饰面砖背面的专用构件其伸出饰面砖上顶边面之外的上段,是钉锚在相对应的顶栅基层上。

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