[发明专利]一种单向导电板及其制造方法

权利要求书

1.一种在厚度方向导电的单向导电板，包括：

单向排列的导线，其中的导线包含导线芯和设定厚度的外层；

基体材料，其把所述单向排列的导线粘接并固化在一起；

其中所述导线芯的特征在于：

其带有绝缘保护外层，是沿板厚度方向的导电通道；

其中每一根导线芯由一根导线构成或由多根导线形成的导线束或导线绳构成；

其具有从约20微米到约1000毫米的长度，优选地，具有从约100微米到约20毫米的长度，

其具有从约2到约2000的纵横比，优选地，具有从约5到约200的纵横比。

2.如权利要求1所述的单向导电板，其特征在于，其中所述导线芯形成一个紧密的排列，具有小于约10微米，优选地小于约5微米的从导线芯边缘到导线芯边缘的间距，并且具有小于约30微米的直径，优选地小于约20微米的直径。

3.如权利要求1所述的单向导电板，其特征在于，其中所述导线芯形成一个具有设定间距的规则排列，具有从约10微米到约500微米，优选地从20微米到150微米的导线芯边缘到导线芯边缘的间距，并且具有从约10微米到约100微米，优选地从约20微米到约60微米的直径。

4.如权利要求1所述的单向导电板，其特征在于，其中所述的由多根导线形成的导线束或导线绳形式的导线芯不限于包含相同的导线，也包含一些其它的导线或非导线。

5.如权利要求1所述的单向导电板，其特征在于，所述导线的外层具有多层结构，其中最外层在一定的温度或压力下能固化在一起，代替所述基体材料把所述导线粘接并固化在一起。

6.如权利要求1所述的单向导电板，其特征在于，所述单向导电板中的基体材料在设定的温度下变得具有粘接性或导线芯是低熔点金属，从而所述单向导电板是一个在设定的温度下具有粘接性能的单向导电板。

7.如权利要求1所述的单向导电板，其特征在于，所述单向导电板中基体材料是沿板厚度方向设置的多层材料。

8.如权利要求1所述的单向导电板，其特征在于，把所述导线芯粘接并固化在一起的基体材料是导电材料，从而所述单向导电板的基体是一个联通的导电区，而每一根导线芯是一个独立的沿板厚度方向的导电通道。

9.如权利要求1所述的单向导电板，其特征在于，所述单向导电板在一个表面或每个表面的部分或全部区域具有长度从约20微米到约1000毫米，优选地从约100微米到约20毫米的裸露的导线芯。

10.如权利要求1所述的单向导电板，其特征在于，所述单向导电板的一个表面具有设定的焊盘或电路及焊盘，而在另一个表面具有长度从约20微米到1000毫米，优选地从约100微米到约20毫米的裸露的导线芯。

11.如权利要求1所述的单向导电板，其特征在于，所述单向导电板的一个表面或每个表面具有设定的焊盘或电路及焊盘。

12.如权利要求9或权利要求10所述的单向导电板，其特征在于，所述裸露的导线芯具有不同的长度，形成凹槽或台阶形凹槽。

13.如权利要求9或权利要求10或权利要求12所述的单向导电板，其特征在于，所述裸露的导线芯的端部附加有焊接材料头。

14.一种制造单向导电板的方法，该方法包含：

提供带有外层的导线；

把带有外层的导线单向紧密地排列并通过一个基体材料固化成一个整体，从而制成一个包含单向排列导线的导线集成体；

把所述导线集成体按所需厚度分割成片，从而制成多个在厚度方向导电的单向导电板。

15.如权利要求14所述的制造单向导电板的方法，其特征在于，在排列导线时，把导线间的间距设定为小于10微米，优选地小于5微米，从而所述导线形成一个单向紧密的排列，其中导线芯从导线芯边缘到导线芯边缘的间距主要由导线的外层的厚度设定。

16.如权利要求14所述的制造单向导电板的方法，其特征在于，所述导线的外层具有多层结构，其中最外层的材料在一定的温度或压力下相互固化在一起，从而免去使用另外的基体材料去把所述导线粘接并固化成一个整体。