[发明专利]用于生产印刷在玻璃上的柔性电路板的上料装置

说明书

技术领域

本发明涉及全自动背光模组组装焊接设备技术领域，具体为一种用于生产印刷在玻璃上的柔性电路板的上料装置。

背景技术

传统背光模组(Backlight Unit，简称BLU)与印刷在玻璃上的柔性电路板(Flexible printed circuits board On Glass，简称FOG)的组装焊接采用人工完成，人工完成上述组装焊接工作需要完成的工序较多，如撕开背光模组的保护膜、撕开柔性电路板的保护膜、背光模组与柔性电路板对位贴合、背光模组与柔性电路板焊接，人工劳动强度大，工作速度慢，效率低以及贴合偏位造成焊接困难等现象，同时手工撕膜在组装过程中还容易造成背光模组和柔性电路板的二次脏污。

发明内容

本发明所解决的技术问题在于提供一种用于生产印刷在玻璃上的柔性电路板的上料装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

本发明所解决的技术问题采用以下技术方案来实现：

一种用于生产印刷在玻璃上的柔性电路板的上料装置，包括柔性电路板上料架、透明胶带输送装置、料盒下拉装置、柔性电路板粘料顶压装置、柔性电路板脱膜装置，所述柔性电路板上料架通过透明胶带输送装置与柔性电路板脱膜装置相连，柔性电路板上料架中料盒同其下方的料盒下拉装置相连，料盒下拉装置侧面设有柔性电路板粘料顶压装置，所述柔性电路板粘料顶压装置通过顶压透明胶带输送装置上的透明胶带将料盒中柔性电路板运至柔性电路板脱膜装置。

优选的，所述柔性电路板上料架为6～12个上料装置，该上料装置为匀速转动。

在本发明中，料盒下拉装置将柔性电路板上料架中的料盒下拉到粘料位置并保持，柔性电路板粘料顶压装置顶压透明胶带将柔性电路板粘住，通过透明胶带输送装置将柔性电路板从柔性电路板上料架的料盒中带出，当柔性电路板移动到脱膜位置时，柔性电路板脱膜装置使柔性电路板与保护膜分离；从而完成柔性电路板上料，避免人工上料带来的二次污染。

本发明的有益效果如下：结构简单，操作智能化，无需人工进行柔性电路板上料，保证柔性电路板上料速度、精度以及稳定性，避免人工操作带来的二次脏污，工作速度快，生产效率高。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明的实现技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐述本发明。

如图1所示，柔性电路板上料装置，包括柔性电路板上料架4、透明胶带输送装置1、料盒下拉装置7、柔性电路板粘料顶压装置6、柔性电路板脱膜装置2，所述柔性电路板上料架4为8个匀速转动的上料装置，所述柔性电路板上料架4通过透明胶带输送装置1与柔性电路板脱膜装置2相连，柔性电路板上料架4中料盒同其下方的料盒下拉装置7相连，料盒下拉装置7侧面设有柔性电路板粘料顶压装置6，所述柔性电路板粘料顶压装置6通过顶压透明胶带输送装置1上的透明胶带5将料盒中柔性电路板3运至柔性电路板脱膜装置2。

本发明的工作原理如下：料盒下拉装置7将柔性电路板上料架4中的料盒下拉到粘料位置并保持，柔性电路板粘料顶压装置6顶压透明胶带5将柔性电路板3粘住，通过透明胶带输送装置1将柔性电路板3从柔性电路板上料架4的料盒中带出，当柔性电路板3移动到脱膜位置时，柔性电路板脱膜装置2使柔性电路板3与保护膜分离；从而完成柔性电路板上料，避免人工上料带来的二次污染。工作速度快，生产效率高。

以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明的要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。