[发明专利]一种耐高温环氧耐磨陶瓷片胶粘剂无效
申请号: | 201310736806.2 | 申请日: | 2013-12-27 |
公开(公告)号: | CN103709981A | 公开(公告)日: | 2014-04-09 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 江西恒大高新技术股份有限公司 |
主分类号: | C09J163/00 | 分类号: | C09J163/00;C09J11/04 |
代理公司: | 南昌新天下专利商标代理有限公司 36115 | 代理人: | 施秀瑾 |
地址: | 330096 江*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 耐高温 耐磨 陶瓷 胶粘剂 | ||
技术领域
本发明涉及一种耐高温环氧耐磨陶瓷片胶粘剂,属高分子技术领域。
背景技术
耐磨陶瓷粘接技术是一种设备耐磨防护技术,主要是利用耐磨陶瓷片来防护遭受物料严重冲刷的设备,延长这些设备的使用寿命,减少对此类设备的维护,从而达到减少更换新设备,降低设备运行维护费用,减少因停机造成企业生产损失的目的。环氧树脂胶粘剂以其优异的综合性能在机械、电子、电力、冶金、航空、航天等工业领域得到广泛应用。在室温固化,具有较高耐热性和机械性能,可在高温环境下长期工作一直是环氧胶粘剂研究和开发的一个方向,在工业应用领域,尤其是大面积施工时,受使用条件和环境的限制,几乎不可能对环氧树脂胶粘剂进行加温固化,例如:火电厂风管、引风机等属高磨损部位,正常工作时的温度都在80℃以上,为了延长使用寿命,减少维修频率,防止故障停机,目前主要是在易磨损部位粘贴耐磨陶瓷片,这样就要求在粘接耐磨陶瓷时,胶粘剂能室温固化,可在高温环境下使用。采用环氧胶粘剂进行粘接来实现耐磨陶瓷与设备金属件之间 的连接是一种行之有效的连接方式,现已推广至电力、冶金、矿山、水泥等行业并已经得到了广泛的应用与认可。
现有耐磨陶瓷粘贴行业用胶粘剂的缺陷包括: 耐温性不足:多数设备运行时都是在一定温度的情况下工作的,传统的环氧类胶粘剂耐温只有120℃左右,不能很好满足设备的运行工况,造成耐磨陶瓷片的脱落;韧性不足:耐磨陶瓷的热膨胀系数与设备基材金属的膨胀系数不同,而设备运行中温度的变化是经常性的,这就要求胶层能补偿两者之间因膨胀系数不同而造成位移所形成的应力,传统的环氧胶粘剂脆性较大,不能很好满足设备在温度变化时对胶粘剂韧性的要求,从而造成耐磨陶瓷片的脱落;耐老化性不足:一般来说耐磨陶瓷可以完全满足设备防护周期内耐磨防护的要求,胶粘剂的老化性能将决定设备防护周期内耐磨陶瓷片是否脱落的关键因素,传统胶粘剂处于设备运行多变与苛刻的条件下老化性往往不能很好的满足要求;耐腐蚀性不足:有些设备是在一定腐蚀的工况下运行的,如果单考虑粘接效果方面而忽视了对胶粘剂耐腐蚀性方面的要求,也往往使耐磨陶瓷片脱落而造成防护失败;施工工艺性不足:耐磨陶瓷片的粘贴是一项细致而费时的工作,每次调好的胶要在一定的时间内用完,如果胶固化的早将往往是胶还没用完已经固化,从而造成胶的浪费;如果调好的胶固化的慢,将影响施工进度;设备的形状千差万别,需进行耐磨防护的部位也情况不一,当在设备立面及内部的顶面进行耐磨陶瓷片的粘贴施工时,传统的胶粘剂在固化前会向下流淌,因此将需要大量的辅助支撑措施或用大量的磁铁来防止瓷片在胶还没固化前向下脱落的情况,从而影响施工进度(多数设备都是在 停机状态下进行抢修的,施工进度将决定开机时间),增加施工成本。
发明内容
为了克服上述缺陷,本发明目的在于提供一种种耐高温环氧耐磨陶瓷片胶粘剂,采用混合环氧树脂提高对基材的附着力;采用对氨基酚缩水甘油胺(醚)型三官能环氧树脂提高环氧胶的耐温性以及耐介质性;添加氧化铝和滑石粉耐热填料提高环氧胶的耐温性以及降低原材料成本。
为了实现上述目的,本发明采用如下技术方案:
一种耐高温环氧耐磨陶瓷片胶粘剂,该胶粘剂包括A、B两种组分;
其中A组分它包括以下原料按重量份数配制所得:
混合环氧树脂 40?65份、稀释剂2?8份、氧化铝粉25?40份、滑石粉15?40份、气相白炭黑1?5份;
其中B组分它包括以下原料按重量份数配制所得:
耐高温环氧固化剂40?65份、环氧促进剂4?10份、硅烷偶联剂4?10份、滑石粉20?40份、气相白炭黑1?5份;
使用时将A、B两组分按重量比为4:1进行混和。
所述混合环氧树脂是E-51环氧树脂和E-44环氧树脂,其中E-51环氧树脂用量为混合环氧树脂总重量的40?60%,E-44环氧树脂用量为混合环氧树脂总重量的40?60%。
所述的耐高温环氧固化剂是改性芳香胺环氧固化剂和聚酰胺环氧固化剂,其中改性芳香胺环氧固化剂用量为耐高温环氧固化剂总重量的50?70%,聚酰胺环氧固化剂用量为耐高温环氧固化剂总重量的30?50%。
所述稀释剂是对氨基酚缩水甘油胺(醚)型三官能环氧树脂。
所述的环氧固化促进剂是DMP-30环氧固化促进剂。
所述的硅烷偶联剂是KH-550偶联剂。
本发明的有益效果:
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