[发明专利]微胶囊的制备方法有效
申请号: | 201310736306.9 | 申请日: | 2013-12-26 |
公开(公告)号: | CN103715370B | 公开(公告)日: | 2017-08-08 |
发明(设计)人: | 陈长堤;陆相晚;骆意勇;杨涛 | 申请(专利权)人: | 合肥京东方光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L51/54 | 分类号: | H01L51/54;H01L51/56;H01L51/50 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人: | 柴亮,张天舒 |
地址: | 230011 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 微胶囊 包括 有机 电致发光 显示装置 | ||
技术领域
本发明属于显示技术领域,具体涉及一种微胶囊的制备方法。
背景技术
自从邓青云教授发现有机分子发光现象以来,人们对有机电致发光器件的研究不断深入,由于有机电致发光(OLED)器件具有高效率,低功耗,高色域等优点。OLED按照发光材料进行分类,主要包括荧光发光材料和磷光发光材料,其中,由于磷光发光材料的内量子效率高而得到广泛的重视。
但是,磷光发光材料容易因为分子堆叠而产生三重态自我淬灭,特别是在高电流密度下,更容易因分子淬灭而造成磷光损失,从而降低了磷光OLED的亮度。
此外,虽然磷光OLED器件在实验室的研发技术已经比较成熟,但在应用中还存在一些问题,例如,磷光OLED器件使用寿命易受环境影响。众所周知,磷光OLED器件是一种对水分、氧气极其敏感的显示器件,特别是水分,如果环境中渗透进去水分,就容易在发光区域造成黑点,且黑点会随着时间而扩大,从而影响显示质量和显示寿命。目前主要通过对磷光OLED器件进行封装避免黑点的产生和扩大。封装技术主要包括金属盖和玻璃盖等盖板封装技术,及以Vitex Systems公司开发的Barix薄膜封装层为代表的薄膜封装技术。但这些现有技术存在易产生表面不平整(如金属盖板封装),产生微裂缝(如玻璃盖板封装),成本高、制作工艺复杂(如Barix薄膜封装技术)等缺点。
发明内容
本发明的目的是解决现有技术中有机电致发光显示装置的发光层中磷光发光材料易发生分子淬灭而影响亮度、易受水分和氧气的影响而产生黑点的问题,提供一种提高亮度,延长使用寿命的微胶囊的制备方法。
解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种微胶囊,包括壁材和包裹在壁材内的芯材,所述的芯材为磷光发光材料。
优选的是,所述的微胶囊的粒径范围为0.5-200um。
优选的是,所述的磷光发光材料的粒径范围为0.1-20nm。
优选的是,所述的壁材为明胶、乙基纤维素、阿拉伯胶中的任意一种。
本发明还提供一种上述微胶囊的制备方法,以磷光发光材料为芯材,以明胶、乙基纤维素、阿拉伯胶中的任意一种作为壁材,通过凝聚法制备。
本发明还提供一种有机电致发光显示装置,包括发光材料层,所述的发光材料层包括上述的微胶囊。
优选的是,还包括位于所述发光材料层一侧的依次设置的电子传输层、电子注入层、阴极层;和位于另一侧的依次设置的空穴传输层、空穴注入层、阳极层。
优选的是,还包括位于所述阴极层远离发光材料层一侧的用于封装的薄膜层。
优选的是,在于,所述的薄膜层采用铝基复合物,其分子结构式如下:
本发明通过对磷光发光材料进行微胶囊化,使得微胶囊之间磷光发光材料不互相接触,且每个微胶囊内的磷光发光材料相对较少,从而有效减少因为磷光发光材料的分子堆叠而造成的磷光淬灭几率,避免了因为磷光淬灭而造成的磷光损失,提高了磷光OLED显示装置的显示亮度。此外,由于磷光发光材料包裹在微胶囊内,有效减少了环境侵入的水分,氧气等与磷光发光材料发生化学反应而降低磷光发光材料的寿命,能有效提高磷光OLED显示装置的寿命。
附图说明
图1为本发明实施例1提供的微胶囊的截面示意图。
图2为本发明实施例2提供的有机电致发光显示装置截面示意图。
其中:
1.微胶囊;2.磷光发光材料;3.衬底基板;4.阳极层;5.空穴注入层;6.空穴传输层;7.发光材料层;8.电子传输层;9.电子注入层;10.阴极层;11.薄膜层。
具体实施方式
为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案,下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
实施例1
如图1所示,本实施例提供一种微胶囊,包括壁材和芯材,所述的芯材为磷光发光材料2。其中,所述的2磷光发光材料可以是绿光磷光材料Ir(ppy)3、蓝光磷光材料FCNIr、红光磷光材料Ir(pq)2acac等。其中,三者的分子结构式分别如下:
应当理解的是,现有技术磷光发光材料2都可以作为微胶囊1的芯材使用。
优选的,磷光发光材料2的粒径范围为0.1-20nm。当然,根据胶囊化的需要或应用情况的需要也可以将磷光发光材料2的粒径制作的更小或更大。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
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H01L51-54 .. 材料选择