[发明专利]超薄、易脆性工件的抛光方法及抛光装置

权利要求书

1.一种超薄、易脆性工件的抛光方法，其特征是水平放置有工件的工作平台在旋转的抛光盘下方水平直线移动，抛光盘的轴线与工件表面垂直，抛光盘的工作面与工件为面接触，在工作平台的水平直线移动过程中，动态加压装置通过安装在升降机架上的抛光盘对工件保持施加设定的压强，由抛光盘的工作面实现对工件的抛光。

2.根据权利要求1所述超薄、易脆性工件的抛光方法，其特征是所述工作平台的水平直线移动为匀速运动。

3.根据权利要求1所述超薄、易脆性工件的抛光方法，其特征是所述抛光盘对工件施加设定的压强为P＝（F－G）/ S，F为抛光盘施加给工件的压力，G 为升降机架的重量，S为抛光盘的工作面与工件的接触面积；所述抛光盘的工作面与工件的接触面积近似计算为：

式中S表示抛光盘与工件的近似接触面积，R表示抛光盘的半径，H表示工作平台的相对位移量，R≥H，cosα=（R-H）/R；或者

式中S表示抛光盘与工件的近似接触面积，R表示抛光盘的半径，H表示工作平台的相对位移量，H＞R，cosα=（H-R）/R。

4.根据权利要求1或2或3所述超薄、易脆性工件的抛光方法，其特征是所述的抛光盘安装在一个旋转的安装盘上。

5.一种超薄、易脆性工件的抛光装置，其特征是它包括机架，机架上设有可旋转的抛光盘、水平放置有工件的工作平台，抛光盘的轴线与工件表面垂直，抛光盘的工作面与工件为面接触，机架上设有实现抛光盘对工件施加设定压强的动态加压装置及带动工作平台在抛光盘下方水平直线移动的驱动装置；所述动态加压装置在工作平台的水平直线移动过程中，通过安装在升降机架上的抛光盘对工件保持施加设定的压强，从而实现对工件的抛光。

6.根据权利要求5所述超薄、易脆性工件的抛光装置，其特征是所述的抛光盘安装在安装盘上，抛光盘由安装在升降机架上的抛光电机驱动，所述安装盘由安装在升降机架上的公转电机驱动。

7.根据权利要求5或6所述超薄、易脆性工件的抛光装置，其特征是所述的驱动装置包括设有导轨的机架，工作平台上设有与导轨配合的滑块，使工作平台可在导轨上滑动；工作平台上设有链条安装座，机架上设有水平移动驱动电机、从动链轮、由水平移动驱动电机带动的主动链轮，链条绕在主动链轮和从动链轮上，两端分别与链条安装座连接。

8.根据权利要求5或6所述超薄、易脆性工件的抛光装置，其特征是所述的工作平台上设有对工作平台进行冷却的冷却机构和安装工件的吸附机构。

9.根据权利要求8所述超薄、易脆性工件的抛光装置，其特征是所述的冷却机构包括设在工作平台内的蛇形水道，与蛇形水道连通的进水接头、出水接头，进水管、出水管安装在拖链上并分别与进水接头、出水接头连接，拖链一端固定在机架上，另一端固定在工作平台上；所述的吸附机构包括设在工作平台内的真空气路、安装在工作平台上与真空气路连通的真空吸盘。

10.根据权利要求5或6所述超薄、易脆性工件的抛光装置，其特征是所述的动态加压装置包括安装在机架上由PLC控制的升降气缸、检测工作平台位移的位移传感器，升降气缸的气缸座安装在机架上，升降气缸的活塞杆与升降机架连接；PLC根据工作平台的位移量计算抛光盘与工件的接触面积，通过比例换向阀确定对升降气缸的升、降控制，实现抛光盘对工件施加设定的压强。