[发明专利]密相装填流量自动调节装置无效

专利信息
申请号: 201310732278.3 申请日: 2013-12-27
公开(公告)号: CN103676983A 公开(公告)日: 2014-03-26
发明(设计)人: 张金浩 申请(专利权)人: 江苏天鹏石化特种工程有限公司
主分类号: G05D7/06 分类号: G05D7/06;B01J8/00
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 董建林
地址: 210001 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 装填 流量 自动 调节 装置
【说明书】:

 

技术领域

发明涉及一种密相装填流量自动调节装置,属于石化设备技术领域。

背景技术

石油、化工等各类相关行业中,对反应器内所装填的催化剂有一定的要求。通常装填的催化剂需要达到一定的装填密度,以满足反应器工作需要。现有技术中,装填密度通常恒定,无法根据反应速度进行实时调节。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷,提供一种密相装填流量自动调节装置,可调节催化剂下料量,进一步可实时的调节催化剂下料流量和装填速度。

为解决上述技术问题,本发明提供一种密相装填流量自动调节装置,其特征是,包括设置在催化剂下料斗下方出料口处的一组或多组流量调节底板,每组流量调节底板为多片叠加、依次相连的扇形板,其中最顶层或最底层的一片扇形板与推杆连接,推杆由电机驱动进行运动。

多组流量调节底板由推杆带动同步运动。

多组流量调节底板均布于催化剂下料斗下方出料口。

所述电机由PLC控制运动。

还包含一与PLC相连的超声波测距仪,超声波测距仪朝向装填的催化剂面安装,测量装填的催化剂高度。

还包含一与PLC进行信息交互的触摸屏。

本发明所达到的有益效果:

本发明的密相装填流量自动调节装置,可通过流量调节底板调节催化剂下料斗下方出料口的面积,从而调节催化剂的下料量,使催化剂的装填密度增加或减小。通过在触摸屏上设定需要的密度和单位时间内装填的高度,由PLC控制超声波测距仪测量装填高度并与设定的目标值对比,实时的调节下料流量和装填速度。

附图说明

图1是本发明的密相装填流量自动调节装置流量调节底板叠加时俯视示意图;

图2是本发明的密相装填流量自动调节装置流量调节底板打开时俯视示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案,而不能以此来限制本发明的保护范围。

本发明的密相装填流量自动调节装置包括:PLC1、与PLC1相连的超声波测距仪、流量调节底板2、推杆3和步进电机4。超声波测距仪朝向装填的催化剂面安装,用于测量装填的催化剂高度。如图1和图2所示,在催化剂下料斗5下方出料口51设置多组流量调节底板2,每组流量调节底板2为多片叠加、依次相连的扇形,其中最顶层或最底层的一片扇形板与推杆3连接,推杆3由步进电机4驱动进行运动。多组流量调节底板2由推杆3带动同步运动。多组流量调节底板2均布于催化剂下料斗下方出料口51,以使其调节时候保持下料的均匀。本实施例中流量调节底板2为四组,沿周向均匀布置于圆形的出料口51上。

当步进电机4驱动推杆3运动时,推杆3带动与之相连的扇形板打开,并依次拉动叠加在一起的扇形的流量调节底板2打开,使催化剂下料斗5下方出料口51面积减小,阻挡催化剂的下落,减少催化剂的下料量。反之,则使步进电机4驱动推杆3,带动扇形流量调节底板2依次逐渐叠加在一起,使催化剂下料斗5下方出料口51面积增大,减少对催化剂下落的阻挡,增加催化剂的下料量。

PLC1还与一触摸屏6连接,进行信息交互。可在触摸屏6上设定目标值,即装填密度和单位时间内装填的高度,由触摸屏6将该设定的数据传递至PLC1,PLC1同时采集超声波测距仪测量的装填的催化剂高度数据,根据密相装填装填过程中的高度变化,计算出实际装填的密度,得出实际装填密度后跟要求达到的目标密度进行对比,根据比较结果控制步进电机4运动,如果装填密度过大,则调节流量调节底板2叠加,增加下料的量,同时也可以增加下料装填速度;反之则调节流量调节底板2打开,减少下料的量,同时也可以减小下料装填速度。

催化剂下料量少或下料速度慢时,其填装的密度变大。催化剂下料流量大或下料速度快时,其填装的密度变小。因此,通过本发明的密相装填流量自动调节装置,可在实际装填过程中,实时调节下料流量和装填速度。

以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明技术原理的前提下,还可以做出若干改进和变形,这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。

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