[发明专利]一种化学机械抛光液有效
| 申请号： | 201310731761.X | 申请日： | 2013-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN104745094B | 公开（公告）日： | 2018-09-14 |
| 发明（设计）人： | 戴程隆;荆建芬 | 申请（专利权）人： | 安集微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | C09G1/02 | 分类号： | C09G1/02;H01L21/306 |
| 代理公司： | 北京大成律师事务所 11352 | 代理人： | 李佳铭 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区张*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 化学 机械抛光 | ||
1.一种化学机械抛光液，由研磨颗粒、有机胺、过氧化氢及至少一种有机膦酸组成，其中所述研磨颗粒的含量为1～5wt％，所述有机膦酸为羟基亚乙基二膦酸，氨基三亚甲基膦酸，2-羟基膦酰基乙酸，乙二胺四亚甲基膦酸，二亚乙基三胺五亚甲基膦酸中的一种或多种，所述有机膦酸的含量为0.01～2wt％，所述有机胺为乙二胺、二乙烯三胺、五甲基二乙烯三胺、多乙烯多胺、三乙烯四胺、四乙烯五胺中的一种或多种，所述有机胺的含量为0.05～5wt％，所述化学机械抛光液的pH大于7。
2.如权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于，其中所述研磨颗粒为二氧化硅、氧化铝、掺杂铝或覆盖铝的二氧化硅、二氧化铈、二氧化钛、高分子研磨颗粒中的一种或多种。
3.如权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于，其中所述研磨颗粒的粒径为20～200nm。
4.如权利要求3所述的化学机械抛光液，其特征在于，其中所述研磨颗粒的粒径为20～120nm。
5.如权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于，其中所述有机胺的含量为0.05～1wt％。
6.如权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于，其中所述过氧化氢的含量为0.01～5wt％。
7.如权利要求6所述的化学机械抛光液，其特征在于，其中所述过氧化氢的含量为0.05～1wt％。
8.如权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于，其中所述有机膦酸的含量为0.05～1wt％。
9.如权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于，其中所述化学机械抛光液的pH为9～12。
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