[发明专利]动作感测装置及其封装方法

权利要求书

1.一种动作感测装置，用于感测红外线光源，包含有：

一基板；

一感测单元，设置于该基板上，用来感测红外线光源；

一固定层，覆盖于该感测单元之上，用来固定并保护该感测单元，具有一开口；

一防护层，形成于该开口之上；以及

一镀膜层，覆盖于该固定层，用来吸收红外线光源，其中，该镀膜层未覆盖于该开口。

2.如权利要求1所述的动作感测装置，另包含有：

一透镜单元，设置于该感测单元的上方及该固定层之中。

3.如权利要求1所述的动作感测装置，其中该固定层之材质包含有硅树脂、环氧化物及紫外线硬化胶中其中一者。

4.如权利要求1所述的动作感测装置，其中该防护层之材质包含有硅树脂。

5.一种封装方法，用于一动作感测装置，包含有：

设置一感测单元于一基板上；

以复数条连接线接合该感测单元及该基板；

形成一固定层，以覆盖该感测单元；

进行一半切割程序，以于该固定层形成一开口；

于该开口注入一材质，以形成一防护层；以及

进行镀膜，以使一镀膜层覆盖于该固定层，其中该镀膜层未覆盖于该开口。

6.如权利要求5所述的封装方法，其中于以复数条连接线接合该感测单元及该基板后，该封装方法另包含有：

于该感测单元之上方，设置一透镜单元。

7.如权利要求5所述的封装方法，其中该固定层的材质包含有硅树脂、环氧化物及紫外线硬化胶中其中一者。

8.如权利要求5所述的封装方法，其中该材质包含有硅树脂。