[发明专利]一种阵列基板对位标记结构及其对位方法有效

专利信息
申请号: 201310731477.2 申请日: 2013-12-26
公开(公告)号: CN103676245A 公开(公告)日: 2014-03-26
发明(设计)人: 李志刚;洪孟锋 申请(专利权)人: 南京中电熊猫液晶显示科技有限公司
主分类号: G02F1/13 分类号: G02F1/13;G03F9/00
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人: 柏尚春
地址: 210033 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 阵列 对位 标记 结构 及其 方法
【权利要求书】:

1.一种阵列基板对位标记结构,其特征在于:包括金属层和透明电极,所述透明电极置于金属层上并通过接孔相互连接,其中所述金属层上设有透光区,所述透明电极上设有对位标记。

2.根据权利要求1所述的阵列基板对位标记结构,其特征在于:所述透光区为在金属层上镂空的多条相互平行的长条框。

3.根据权利要求2所述的阵列基板对位标记结构,其特征在于:所述每条镂空的长条框之间的间距相等。

4.根据权利要求1所述的阵列基板对位标记结构,其特征在于:所述透明电极上设置的对位标记为镂空状,所述对位标记为“L”形、三角形、环形、圆形或方形。

5.根据权利要求1中任意一项所述的阵列基板对位标记结构,其特征在于:所述透明电极上设置的对位标记下方为金属层的透光区。

6.采用权利要求1~5中任意一种阵列基板对位标记结构进行的对位方法,其特征在于:包括以下步骤:       

步骤1:将金属层布线在阵列基板上显示区的外围,并与阵列基板上的信号线连接;

步骤2:将透明电极放置在金属层上并通过接孔使两者相互连接;

步骤3:给金属层施加信号,使得对位机器可以感应透明电极上的对位标记,从而进行对位。

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