[发明专利]一种单驱动移料到位机构

说明书

技术领域

本发明涉及一种气动机构，尤其是一种单驱动移料到位机构。其主要适用于半导体（集成电路）封装工业中的引线搬送。

背景技术

在半导体（集成电路）封装工业的半导体装片设备中，粘好晶片的引线需要从轨道部移入下料部，并且需要把引线完全移入下料部中。

引线在引线轨道上移动要靠搬送机构来实现，现有的搬送机构主要分为钩针形式和夹爪形式两大类。其中，钩针形式是将钩针利用引线中的定位孔或空隙，插入其中并推动引线移动；夹爪形式是利用夹爪夹住引线一侧的边缘使引线移动。但这两种搬送形式均无法使引线完全移入下料部，都需要在搬运机构上加装移料到位机构，使其推动引线的侧边端面，使引线完全移入下料部中。这种把移料到位机构直接加装在搬送机构上的方法必须要让最末端的搬送装置增加一次搬送动作，其之前的搬送装置会受到影响，使搬送周期延长，进而影像设备的整体速度，无法适应在半导体装片设备中对UPH要求越来越高的发展趋势。

发明内容

本发明的目的是提供一种结构简单、高效省时并能使引线完全移入料盒中的单驱动移料到位机构。

本发明解决现有技术问题所采用的技术方案：一种单驱动移料到位机构，包括供引线移动的引线轨道、供引线移入的料盒，在引线轨道的端部设有下方和后方均开放的轨道缺口和位于轨道缺口后方的自由滑动区，轨道缺口内设有推送块，并使得该推送块在所述轨道缺口和自由滑动区中滑动连接；推送块的一侧与推送块固定块轴连接，推送块的另一侧通过压簧与推送块固定块相连；在所述引线轨道的下方固定有气缸，所述推动块固定块与所述气缸的活塞杆端固定连接；当所述推送块从轨道缺口中被推出并使压簧在自由滑动区恢复形变时，所述推送块的最大高度要略高于所述引线的上平面并与引线的侧边端面相接触。

所述推送块和推送块固定块上均设有压簧固定缺口，所述压簧的两端分别固定于压簧固定缺口内。

本发明的有益效果在于：本发明结构简单，它通过将移料到位机构同搬送机构分离，当最后一个搬送装置返回时本发明所述的气缸即可动作，减少了一次搬送过程，从而缩短了动作响应时间，提高了设备的运动速度。

附图说明

图1是本发明在气缸活塞杆处于收缩状态下的结构图。

图2是本发明的推送块从轨道缺口被推出时的状态图。

图3 是本发明当气缸的活塞杆处于最大行程时的状态图。

图中，1-引线轨道、2-推送块、3-引线、4-料盒、5-气缸、6-销轴、7-推送块固定块、8-压簧，9-轨道缺口、10-压簧固定缺口，11-自由滑动区。

具体实施方式

以下结合附图及具体实施方式对本发明进行说明：

图1是本发明在气缸活塞杆处于收缩状态的示意图。一种单驱动移料到位机构，包括供引线3移动的引线轨道1、供引线3移入的料盒4，在引线轨道1的端部设有下方和后方均开放的轨道缺口9和位于轨道缺口后方的自由滑动区11，轨道缺口9内设有推送块2，并使得该推送块2在轨道缺口9和自由滑动区11中滑动连接；本发明的推送块2的初始位置就在这个轨道缺口9中。推送块2的一侧与推送块固定块7通过销轴6转动连接，推送块2的另一侧通过压簧8与推送块固定块7相连；更具体地，在推送块2和推送块固定块7上均设有压簧固定缺口10，压簧8的两端分别固定于压簧固定缺口10内。在引线轨道1的下方固定有气缸5，推动块固定块7与气缸5的活塞杆端固定连接。为了将引线3完全推进料盒中，当推送块2从轨道缺口9中被推出并使压簧8在自由滑动区11恢复形变时，推送块2的最大高度要略高于引线3的上平面并与引线3的侧边端面相接触。