[发明专利]凹叶厚朴芽诱导培养基的制备方法在审
申请号: | 201310729964.5 | 申请日: | 2013-12-26 |
公开(公告)号: | CN103734004A | 公开(公告)日: | 2014-04-23 |
发明(设计)人: | 崔铠;李玲玲 | 申请(专利权)人: | 崔铠 |
主分类号: | A01H4/00 | 分类号: | A01H4/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 211198 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 厚朴 诱导 培养基 制备 方法 | ||
技术领域
本发明属于凹叶厚朴的培养技术,更具体涉及凹叶厚朴芽诱导培养基的制备方法。
背景技术
凹叶厚朴种子属于生理休眠性种子,休眠时间长,致使育苗时间长、出苗率低,因此,开发促进凹叶厚朴种子发芽率提高的技术是有价值的。
发明内容
技术方案
本发明涉及一种凹叶厚朴的培养基的制备方法,其特征在于:所述方法的具体步骤包括:芽诱导培养基的制备方法。
本发明涉及一种凹叶厚朴的芽诱导培养基的制备方法,其特征在于:所述方法的具体步骤包括:
1)取材方法:选取当年籽粒饱满的凹叶厚朴种子,采摘后,消毒处理,将消毒过的鸡蛋清与凹叶厚朴种子混合均匀;
2) 芽诱导培养:诱导培养:在无菌的条件下取饱满的胚,去掉培乳,将消毒过的鸡蛋清与去掉培乳的胚混合均匀;直接接种于所述芽诱导培养基上;100~150 g的芽诱导培养基接种2-5个去掉培乳的胚;
所述诱导培养的培养条件:培养室温 度为25±2℃,光照时间10~16 h/d,光照强度1000~2000 Lx;诱导培养的时间3~8天;
3) 芽诱导培养基的配制:在MS基本培养基中添加:太子参多糖10-20 mg/L,西洋参多糖10-20 mg/L,所述芽诱导培养基,灭菌冷却后形成固体厚度为1.2~1.6 cm。
具体实施方式
实施例1
1)取材方法:取当年籽粒饱满的凹叶厚朴种子共400粒,平均分为4组供实施例1-4使用,采摘后,消毒处理,将消毒过的鸡蛋清与凹叶厚朴种子混合均匀;
2) 芽诱导培养:
诱导培养:在无菌的条件下取饱满的胚,去掉培乳,将消毒过的鸡蛋清与去掉培乳的胚混合均匀,直接接种于所述芽诱导培养基上;150 g的芽诱导培养基接种5个去掉培乳的胚;
所述诱导培养的培养条件:培养室温度为25℃,光照时间10 h/d,光照强度1500 Lx;诱导培养的时间5天;
3) 芽诱导培养基的配制:在MS基本培养基中添加:太子参多糖10 mg/L,西洋参多糖10 mg/L,所述芽诱导培养基,灭菌冷却后形成固体厚度为1.4 cm。
100个胚,共有93个胚诱导出芽,每个胚的平均诱导芽数为8个。
实施例2
1)取材方法:选取当年籽粒饱满的凹叶厚朴种子,采摘后,消毒处理,将消毒过的鸡蛋清与凹叶厚朴种子混合均匀;
2) 芽诱导培养:诱导培养:在无菌的条件下取饱满的胚,去掉培乳,将消毒过的鸡蛋清与去掉培乳的胚混合均匀;直接接种于所述芽诱导培养基上;100 g的芽诱导培养基接种3个去掉培乳的胚;
所述诱导培养的培养条件:培养室温度为23℃,光照时间12 h/d,光照强度1800 Lx;诱导培养的时间5天;
3) 芽诱导培养基的配制:在MS基本培养基中添加:太子参多糖20 mg/L,西洋参多糖20 mg/L,所述芽诱导培养基,灭菌冷却后形成固体厚度为1.5 cm。
100个胚,共有83个胚诱导出芽,每个胚的平均诱导芽数为7个。
实施例3
1)取材方法:取当年籽粒饱满的凹叶厚朴种子,采摘后,消毒处理;
2) 芽诱导培养:诱导培养:在无菌的条件下取饱满的胚,直接接种于所述芽诱导培养基上;150 g的芽诱导培养基接种5个胚;
所述诱导培养的培养条件:培养室温度为25℃,光照时间10 h/d,光照强度1500 Lx;诱导培养的时间18天;
3) 芽诱导培养基的配制:在MS基本培养基中添加:NAA(0.1mg/L)+IAA(1.0mg/L)+AgCL(8.5g/L),所述芽诱导培养基,灭菌冷却后形成固体厚度为1.4 cm。
100个胚,共有28个胚诱导出芽,每个胚的平均诱导芽数为2个。
实施例4
1)取材方法:选取当年籽粒饱满的凹叶厚朴种子,采摘后,消毒处理,将消毒过的鸡蛋清与凹叶厚朴种子混合均匀;
2) 芽诱导培养:诱导培养:在无菌的条件下取饱满的胚,直接接种于所述芽诱导培养基上;150 g的芽诱导培养基接种5个胚;
所述诱导培养的培养条件:培养室温度为25℃,光照时间10 h/d,光照强度1500 Lx;诱导培养的时间18天;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于崔铠,未经崔铠许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310729964.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。