[发明专利]可挠性电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种可挠性电路板的制作方法，包括步骤：

制作一个电路基板，所述电路基板包括相贴的导电线路图形及绝缘层，所述导电线路图形之间形成有线路间隙；

在所述线路间隙内填充树脂形成树脂层；

在所述电路基板的导电线路图形侧形成覆盖膜，所述覆盖膜覆盖所述导电线路图形及所述树脂层，从而形成所述可挠性电路板，所述可挠性电路板用于近场通讯。

2.如权利要求1所述的可挠性电路板的制作方法，其特征在于，所述导电线路图形包括至少一条导电线路，每条所述导电线路均呈线圈状设置，相邻的每圈所述导电线路之间形成所述线路间隙。

3.如权利要求1所述的可挠性电路板的制作方法，其特征在于，所述树脂层为透光的树脂，所述树脂层的全光透过率大于90%。

4.如权利要求3所述的可挠性电路板的制作方法，其特征在于，所述树脂层为由透光油墨固化形成，所述透光油墨的组成为质量百分含量范围为28-34%的酯环族树脂，质量百分含量范围为10-20%的聚酚氧树脂，质量百分含量范围为22-26%的甲基六氢苯酐，质量百分含量范围为20-40%的乙二醇丁醚，质量百分含量范围为0.5-1%的聚醚改性硅氧烷共聚物。

5.如权利要求1所述的可挠性电路板的制作方法，其特征在于，所述覆盖膜的形成步骤包括：提供感光型覆盖膜，并将感光型覆盖膜压合于所述电路基板的导电线路图形侧；选择性的曝光及显影所述感光型覆盖膜；固化所述感光型覆盖膜，从而形成所述覆盖膜。

6.一种可挠性电路板，包括绝缘层及形成于绝缘层表面的导电线路图形，所述导电线路图形之间形成有线路间隙，所述线路间隙内填充形成有树脂层，所述可挠性电路板还包括覆盖膜，所述覆盖膜覆盖所述导电线路图形及所述树脂层，所述可挠性电路板用于近场通讯。

7.如权利要求6所述的可挠性电路板，其特征在于，所述导电线路图形包括至少一条导电线路，每条所述导电线路均呈线圈状设置，相邻的每圈所述导电线路之间形成所述线路间隙。

8.如权利要求6所述的可挠性电路板，其特征在于，所述树脂层为透光的树脂，所述树脂层的全光透过率大于90%。

9.如权利要求6所述的可挠性电路板，其特征在于，所述覆盖膜为一层感光型覆盖膜固化形成。

10.如权利要求6所述的可挠性电路板，其特征在于，所述覆盖膜包括膜层及胶层。